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n=160kr/min、vf=1.6m/min、vr=20m/min，阳江白金玻纤布特价、叠板层数为1时，不同***直径的孔位精度变化见图4。随着***直径的增大，孔位精度先增大后减小，且不同直径***钻孔时的CPK差异较大。***直径从0.15mm到0.25mm变化，CPK呈上升趋势，孔位精度逐渐提高；***直径为0.25mm时，CPK值达到峰值，此时孔位精度比较高，随着***直径的继续增大，孔位精度下降。此外，阳江白金玻纤布特价，直径0.15mm的微钻钻削一层PCB时，CPK比较大值与**小值间的极差值达到2.1，而随着***直径的增大，极差逐渐减小，在直径0.35mm时达到**小。由此可见，孔位精度与***直径不成正比，***直径越小孔位精度稳定性越差，阳江白金玻纤布特价，多次钻削时CPK值相差越大，中等***直径的钻头钻削PCB能获得更好的孔位精度；***直径较大时，孔位精度稳定性好，但是孔位精度较差。***直径越小时微钻工作部分刚性越弱，容易受力弯曲或碰到硬质点时发生让刀，且钻削过程振动加速度大，导致微钻中心偏离理想位置；当***直径大时，微钻芯厚也相应增大，轴向力较大，同样导致振动加速度增大和微钻中心偏离理想位置。这实为我国玻璃纤维产品的出口提供了良好的战略性机遇，且极具可持续性。阳江白金玻纤布特价
在PCB微孔钻削孔质量影响因素方面进行了深入的探讨。郑李娟等分别研究了刚性印制电路板（刚性板）和挠性印制电路板（挠性板）微孔钻削加工工艺，分析了微钻磨损机理，发现树脂黏附微钻横刃及微钻磨损会导致孔位精度下降，同时在研究挠性板入钻工艺时发现使用盖板时可提高孔位精度。王琳芳等研究了IC载板的微孔钻削工艺，发现钻孔数量和载板层数的增加会加剧微钻磨损，影响孔位精度。李姗等用0.11mm的微钻钻削IC基板，研究了钻削力、钻头磨损及其对微孔质量的影响。江西巨石玻纤布便宜**度、高模量、低收缩、不变形。不然。
当n=150kr/min、vf=1.5m/min、vr=20m/min时，叠板层数对孔位精度的影响见图7。由于微钻刃长的限制，0.15mm及0.2mm直径的微钻只能钻削一块覆铜板（板材厚度1.6mm）；0.25mm与0.3mm的微钻**多能钻削两块覆铜板（叠板厚度3.2mm）；而0.35mm的微钻**多能钻削三块覆铜板（叠板厚度4.8mm）。随着叠板数的增加，孔位精度整体呈减小趋势。
钻削***块覆铜板时，随着***直径的增大，孔位精度先增大后减小，在0.25mm时达到比较大，与前期***直径部分的研究结果一致。从0.25mm及0.3mm的孔位精度看出，叠板数对0.25mm和0.3mm微钻的孔位精度影响较大，叠板后的上层板材与单层时的孔位精度差别较小，但底层覆铜板的孔位精度则急剧减小；随着微钻直径的增大，增加叠板数后孔位精度仍呈减小趋势。
从表中可见NE 玻璃的Si02 、MgO 、Na20 和K2 0 含量与E 玻璃相同，降低了CaO 的含量，提高了B203 和Ti02 的含量。使NE 玻璃保持了E 玻璃的生产性、耐用性，又改善了介电性能。E 玻璃、D 玻璃和NE 玻璃的电性能见表5-3-15 。由此表可见，在所有的频率范围内NE 玻璃的介电常数都是E玻璃的2/3 ，介质损耗角正切也远低于E 玻璃。E玻璃、D玻璃利NE 玻璃的纤维性能见表5-3-16。由该表可见， NE 玻璃的拉伸强度和杨氏模量低于E玻璃，而高于D玻璃， NE 玻璃的耐用性与E玻璃相近，而比D玻璃高得多。E 玻璃、D 玻璃和NE 玻璃的玻纤布层压板耐热性、吸水性和钻孔性对比见表5-3-17。由该表可见， NE 玻璃层压板和E 玻璃层压板具有相同的性能，高于D 玻璃。E玻璃、D 玻璃和NE 玻璃的层压板电性能如表5-3-18 所示。由该表可见， NE 玻璃层压板在1 MHz频率下的介电常数和介质损耗角正切比E 玻璃低得多，与D 玻璃相近。
融合了玻璃纤维的强度和聚酯纤维的柔韧性。
图5-3-6 中(c) 图为未经SP 工艺处理的玻纤布。从该图可见未经SP 处理的玻纤布经纬纱绞织点凸起，四周孔隙明显，经SP处理的开纤布经纬纱绞织点凸起减缓，纤维分散开来填充了交织点周围的孔隙。SP 工艺的效果是明显地提高了玻纤布的表面平滑性、树脂浸渍性、层间剥离性和钻孔加工性，同时又保留了玻纤布的力学性能和尺寸稳定性。经试验证明印制电路板要求的各种性能， SP布**超过普遍玻纤布和膨体纱布。
采用SP布可使双面板的性能和可靠性高于多层板，用经SP 加工的较厚玻纤布可取代原来的薄型玻纤布，还可在不降低覆铜板质量的前提下降低成本。 与此同时，全球电子产业对玻璃纤维行业的拉动作用也会愈加明显和持续。江西巨石玻纤布便宜
**玻纤布和高硅氧玻纤布的区别?阳江白金玻纤布特价
在玻纤布的热清洗工序中采用高于常规的温度或更长的处理时间进行过烧处理，这种布称作过烧布或脆化布。过烧布的特点是适当降低布的抗拉强度，使布变脆，从而提高布的钻孔加工性，改善孔壁质量。
过烧布一般控制在强度比普通布低20% -80% 。将两种过烧布和对照的普通布用常规工艺制成双面覆铜板，用仰mm 的钻头以60000 rlmin 的转速， 25 mm 的孔距对三种双面覆铜板作钻孔加工性试验，试验结果如表5-3-23 所示。该表中例1 和例2 为过烧布，例3 为普通布。从该表数据可见，脆化布的抗拉强度低于普通布，而孔壁质量远高于普通布。 阳江白金玻纤布特价
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