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CK263是一种双组份，适用于导热的环氧包封灌封及粘接。具有膨胀系数低，导热性能好和电绝缘性能优良等特点。CK263为需要散热和抗热冲击的元器件而设计. 该胶由多官能环氧树脂改性及改性芳胺类固化剂组成。该胶可室温或加温固化，固化后具有较好的机械强度和较好的电性能、绝缘、导热、耐温性较好、耐水及耐化学介质优良。主要用于金属、磁性材料、陶瓷等硬质非金属的结构粘接。尤其适用于各类电机磁钢、磁瓦、磁片金属材料等的结构性粘接，适用平面、套接或槽接结构的粘接，密封，耐温200°以上
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