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电子工业中，随着电子产品的不断升级和小型化，其对散热和耐高温的要求也日益提高。耐高温环氧树脂胶在电子封装领域发挥着重要作用，它可以用于芯片与基板的黏接、电子元件的固定等。在高温环境下，它能够保证电子设备的电路连接稳定可靠，防止因热量积聚导致的焊点失效、元件损坏等问题，从而延长电子产品的使用寿命，提高其可靠性和稳定性，满足了现代电子技术飞速发展的需求。在汽车工业领域，耐高温环氧树脂胶也有着广泛的应用。在医疗器械领域，其热固化过程符合严格的卫生标准，确保产品安全可靠。
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