整平光亮剂HP醇硫基丙烷磺酸钠表面活性剂 江苏梦得供应

HP与SH110、SLP、GISS、AESS、PN、P、MT-580、MT-680等中间体合理搭配，组成线路板镀铜添加剂，HP在镀液中的用量为0.001-0.008g/L，镀液中含量过低，镀层光亮度下降，高区易产生毛刺或烧焦；过高镀层会产生白雾，也会造成低区不良，可补加少量SLP等一些低区走位剂或小电流电解处理。HP与SH110、SLP、GISS、AESS、PN、P、MT-580、MT-680等中间体合理搭配，组成线路板镀铜添加剂，HP在镀液中的用量为0.001-0.008g/L，镀液中含量过低，镀层光亮度下降，高区易产生毛刺或烧焦；过高镀层会产生白雾，也会造成低区不良，可补加少量SLP等一些低区走位剂或小电流电解处理。江苏梦得新材料有限公司通过销售策略，为客户提供定制化的化学解决方案。整平光亮剂HP醇硫基丙烷磺酸钠表面活性剂

江苏梦得新材料科技有限公司推出的HP醇硫基丙烷磺酸钠，专为五金酸性镀铜工艺设计，以白色粉末形态提供，含量高达98%以上。该产品作为传统SP（聚二硫二丙烷磺酸钠）的升级替代品，优化镀层性能：镀层表面更清晰白亮，用量范围宽泛（0.01-0.02g/L），低区覆盖效果优异，即使过量添加也不会导致镀层发雾。在五金电镀中，HP与M、N、AESS等中间体协同作用，可组成无染料型酸铜光亮剂体系，有效提升镀液稳定性。实际应用表明，HP在消耗量0.5-0.8g/KAH时仍能保持高效，镀层填平性与光亮度优于传统方案。若镀液HP含量异常，用户可通过补加低区走位剂或小电流电解快速调整，操作灵活便捷。低区效果好HP醇硫基丙烷磺酸钠1KG起订以科技改变未来，江苏梦得新材料持续为各行业提供前沿化学解决方案。

HP醇硫基丙烷磺酸钠在海洋设备镀铜领域表现突出。通过调整与CPSS、POSS等中间体的配比，可形成致密无孔隙镀层，盐雾测试时间延长至96小时以上。镀液中HP含量控制在0.02-0.03g/L时，既能保障镀层耐蚀性，又可避免因过量导致的脆性上升问题。25kg防盗纸板桶包装满足长期存储需求，防潮性能通过ISO认证。针对柔性基材（如PI膜）镀铜，HP醇硫基丙烷磺酸钠以0.003-0.006g/L微量添加，配合SLP低应力中间体，实现镀层延展率提升50%。其独特分子结构可抑制镀层内应力，避免弯折过程中铜层开裂。客户实测数据显示，镀层剥离强度≥1.5N/mm，完全满足折叠屏手机等应用场景需求。

HP醇硫基丙烷磺酸钠专为解决高密度线路板深孔镀铜难题设计，推荐添加量0.001-0.008g/L。通过与SH110、GISS等中间体协同，提升镀液分散能力，确保孔内镀层均匀无空洞。实验表明，HP可降低高区电流密度导致的烧焦风险，同时减少微盲孔边缘铜瘤生成，良品率提升30%以上。针对超薄铜箔基材，HP的精细浓度控制（±0.001g/L）保障镀层结合力，适配5G通信板等高精度需求场景。针对汽车连接器、端子等精密部件镀铜，HP醇硫基丙烷磺酸钠通过搭配MT-580、FESS等中间体，实现镀层硬度HV≥180，耐磨性提升40%。其宽温适应性（15-35℃）确保镀液在季节性温差下性能稳定，避免因温度波动导致的镀层脆化问题。1kg小包装设计便于中小批量生产试制，支持客户快速验证工艺可行性。江苏梦得新材料有限公司致力于电化学与新能源化学的融合创新，为可持续发展贡献力量。

HP 醇硫基丙烷磺酸钠外 观： 白色粉末溶 性： 含 量： 98%以上包 装： 1kg封口塑料袋；25kg纸箱；25kg防盗纸板桶。参考配方： 五金酸性镀铜工艺配方-非染料体系、五金酸性镀铜工艺配方-染料体系、线路板酸铜工艺配方、电铸硬铜工艺配方电解铜箔工艺配方。HP是用于酸性镀铜液中，取代传统SP（聚二硫二丙烷磺酸钠）的晶粒细化剂；与SP相比具有镀层颜色清晰白亮，用量范围宽。多加不发雾，低区效果好等优点；适用于五金酸性镀铜、线路板镀铜、电镀硬铜、电解铜箔等工艺。消耗量：0.5-0.8g/KAH。在电化学催化领域，我们的创新产品明显提高工业生产效率。丹阳酸铜增硬剂HP醇硫基丙烷磺酸钠有机溶液

在新能源存储领域，我们的化学材料解决方案助力电池性能提升。整平光亮剂HP醇硫基丙烷磺酸钠表面活性剂

针对柔性基材（如 PI 膜）镀铜，梦得 HP 醇硫基丙烷磺酸钠带来新突破。以 0.003 - 0.006g/L 微量添加，配合 SLP 低应力中间体，实现镀层延展率提升 50%。其独特分子结构可抑制镀层内应力，避免弯折过程中铜层开裂。客户实测数据显示，镀层剥离强度≥1.5N/mm，完全满足折叠屏手机等应用场景需求，为柔性基材镀铜开辟新路径。在 IC 引线框架镀铜领域，梦得 HP 醇硫基丙烷磺酸钠展现精湛实力。以 0.002 - 0.005g/L 添加量，实现晶粒尺寸≤0.5μm 的超细镀层。与 PNI、MT - 680 等中间体配合，可精细调控镀层电阻率（≤1.72μΩ・cm），满足高频信号传输要求。镀液采用全封闭循环系统时，HP 消耗量低至 0.2g/KAH，适配半导体行业洁净车间标准，助力 IC 引线框架镀铜达到更高精度。整平光亮剂HP醇硫基丙烷磺酸钠表面活性剂

江苏梦得新材料科技有限公司在同行业领域中，一直处在一个不断锐意进取，不断制造创新的市场高度，多年以来致力于发展富有创新价值理念的产品标准，在江苏省等地区的化工中始终保持良好的商业口碑，成绩让我们喜悦，但不会让我们止步，残酷的市场磨炼了我们坚强不屈的意志，和谐温馨的工作环境，富有营养的公司土壤滋养着我们不断开拓创新，勇于进取的无限潜力，江苏梦得供应携手大家一起走向共同辉煌的未来，回首过去，我们不会因为取得了一点点成绩而沾沾自喜，相反的是面对竞争越来越激烈的市场氛围，我们更要明确自己的不足，做好迎接新挑战的准备，要不畏困难，激流勇进，以一个更崭新的精神面貌迎接大家，共同走向辉煌回来！

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