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一般来说，在化学镀镍的过程中都需要采取加热的方式来完成工作，这是因为化学镀镍液需要在一个特定的温度下，才能与镀件发生化学反应，才能在镀件表面形成一种固体沉淀物的镀层。实验表明，施镀过程中，金属离子沉积的速度快慢是与温度的高低成正比的，也就是化学镀镍溶液的温度越高，非金属化学镀镍生产，那么它的沉积速度就越快，如果化学镀镍溶液的温度越低，不锈钢镀镍厂家，那么它的沉积速度就越慢。但是采用升高镀液的温度来加速沉积速度的办法并不可取，这是因为镀液在高温下，非金属化学镀镍生产，有可能使镀液发生分解反应，这就降低了镀液的使用时间。因此，我们要弄清每一种化学镀镍溶液在哪个温度下，非金属化学镀镍生产，沉积的效果好，而且还不影响镀液的稳定性。应用化学镀镍较为量大面广的是阀门制造业。非金属化学镀镍生产
化学镀可以在金属表面施镀，通过特殊的活化、敏化处理，也可以在非金属表面上进行。化学镀设备简单，不需要电源及阳极，只要在温度、pH值工艺参数合理的条件下，把待镀零件浸入在镀液中即可。化学镀镍是将欲镀的金属与另一种金属或另一块相同金属接触，并沉浸在沉积金属的盐溶液中的沉积法。化学镀镍接触镀沉积法：将欲镀的金属与另一种金属或另一块相同金属接触，并沉浸在沉积金属的盐溶液中的沉积法。当欲镀的导电基底表面与比溶液中待沉积的金属更为活泼的金属接触时，便构成接触沉积。非金属化学镀镍生产与通常的钢铁、铜等基体的结合良好，结合力不低于电镀镍层和基体的结合力。
化学镀镍在碱性镀液中，则为镍离子被氢负离子所还原，即氢负离子H一同时可与H20或H+反应放出氢气：同时有磷还原析出。迄今为止，化学镀镍的发展已有50多年的历史。经过半个多世纪的研究开发，化学镀镍已进入发展成熟期，其现状可概括为：技术成熟、性能稳定、功能多样、用途普遍。用化学镀镍沉积的镀层，有一些不同于电沉积层的特性。以次磷酸钠为还原剂时，由于有磷析出，发生磷与镍的共沉积，所以化学镀镍层是磷呈弥散态的镍磷合金镀层，镀层中磷的质量分数为1%～l5%，控制磷含量得到的镍磷镀层致密、无孔，耐蚀性远优于电镀镍。
化学镀镍层和基体结合均匀，致密，腐蚀介质难以透过镀层而浸蚀基体，具有极好的耐蚀作用。化学镀镍磷非晶态合金镀层几乎不受碱液、中性盐液、水和海水的腐蚀，化学镀镍层在HCl和H2SO4中的耐蚀性比不锈钢优异得多，它能耐多种化学介质的浸蚀。例如，非氧化性盐、高温高浓度烧碱、硫化氢、乳酸等。铝件化学镀镍费用化学镀镍可以在非金属表面上进行。化学镀镍的机理特点：原子氢理论。原子氢理论认为，溶液中的Ni2+靠还原剂次磷酸钠（NaH2P02）放出的原子态活性氢还原为金属镍，而不是H2PO2-与Ni2+直接作用。化学镀镍是利用强还原剂在镍盐溶液中将镍离子还原成金属镍而沉积，一般条件下，还原剂采用次磷酸钠。
硬度高、耐磨性良好。电镀镍层的硬度为l60～180HV，而化学镀镍层的硬度一般为400～700HV，经适当热处理后还可进一步提高到接近甚至超过铬镀层的硬度，故耐磨性良好，更难得的是化学镀镍层兼备了良好的耐蚀与耐磨性能。化学稳定性高、镀层结合力好。在大气中以及在其他介质中，化学镀镍层的化学稳定性高于电镀镍层的化学稳定性。与通常的钢铁、铜等基体的结合良好，结合力不低于电镀镍层和基体的结合力。由于化学镀镍层含磷（硼）量的不同及镀后热处理工艺的不同，镀镍层的物理化学特性，如硬度、抗蚀性能、耐磨性能、电磁性能等具有丰富多彩的变化，是其他镀种少有的。所以，化学镀镍的工业应用及工艺设计具有多样性的特点。化学镀镍因其耐蚀性、抗腐蚀性等优于电镀镍在塑料电镀、PCB电镀等领域有着普遍的应用。非金属化学镀镍生产
具有极好的耐蚀作用。非金属化学镀镍生产
工业上应用比较普遍的是以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍工艺。要怎么在不同基材上使用化学镀镍?对于不同的基材应采取相应的措施如下：基体本身具有催化作用的如铁、镍等可直接进行化学镀镍。电位比镍负的铝、镁等金属比较好的是在化学镀镍前进行浸锌处理，而后再进行化学镀镍。不锈钢基体应先闪镀一层镍，再进行化学镀镍。电位较正且无催化作用的金属，如铜及其合金、度铁合金等，应先用经过预处理的铁丝或铝丝接触零件表面，使之变成短路电池得以化学镀镍顺利进行反应。非金属材料如陶瓷、玻璃、塑胶等，应经过进行仔细的粗化和活化工序，方可顺利进行化学镀镍。非金属化学镀镍生产
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