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IC除锈剂除了除锈功能外，还具有防锈功能。是由强力IC除锈剂和高效缓蚀剂组成，在快速除锈的同时，南京IC除胶清洁剂现货，对工件的材质不造成腐蚀，可作为盐酸及硫酸的环保替代品。除锈效果迅速，可迅速除去金属表面的锈斑。还能渗透溶解碳酸盐等沉积物（如水垢），南京IC除胶清洁剂现货，并将其它的不溶性物质在反应过程中分解脱落。没有类似浓盐酸的发烟现象和使用上的危险，南京IC除胶清洁剂现货。可迅速去除表面及零部件，精密金属制品及零部件等上的锈斑。使用前摇匀，将喷嘴对准需除锈的地方，对于难触及区域使用随罐所附细管，将细管装在喷头上。IC封装药水可以高效去除其表面的松香焊药，吸塑胶以及墙上粘贴的胶纸，并且有很好的光亮效果。南京IC除胶清洁剂现货
STM-C190变色防止剂，STM-C190可直接取代磷酸三钠中和处理制程。配比浓度(5%-10%)，消耗很低。在锡表面沉积一层有机薄膜，可改善镀层因储存或热处理（烘烤、Reflow）造成的外观变色状况。STM-C160除锈活化剂，单剂操作，配比浓度20-40%。适用于各种Cu-alloy、Fe-Ni-alloy不含H2O2，药液维护容易。微蚀均一性好，药剂稳定性良好。STM-C150除锈活化剂单剂操作，配比浓度20-40%。适用于各种Cu-alloy、Fe-Ni-alloy、Ni。不含H202，药液维护容易。微蚀均一性好，药剂稳定性良好。南京IC除胶清洁剂现货IC封装药水作用时在金属表面生成一种非常薄的、致密的、覆盖性能良好的。
硅晶圆经过SC-1和SC-2溶液清洗后，由于双氧水的强氧化力，在晶圆表面上会生成一层化学氧化层。为了确保闸极氧化层的品质，此表面氧化层必须在晶圆清洗过后加以去除。另外，在IC制程中采用化学汽相沉积法(CVD)沉积的氮化硅、二氧化硅等氧化物也要在相应的清洗过程中有选择的去除。化学清洗是利用各种化学试剂和有机溶剂去除附着在物体表面上的杂质的方法。在半导体行业，化学清洗是指去除吸附在半导体、金属材料以及用具表面上的各种有害杂质或油污的工艺过程。
有机物的去除常常在清洗工序的第1步进行，金属污染物：IC电路制造过程中采用金属互连材料将各个单独的器件连接起来，首先采用光刻、蚀刻的方法在绝缘层上制作接触窗口，再利用蒸发、溅射或化学汽相沉积(CVD)形成金属互连膜，如A-Si，Cu等，通过蚀刻产生互连线，然后对沉积介质层进行化学机械抛光（CMP)。这个过程对IC制程也是一个潜在的污染过程，在形成金属互连的同时，也产生各种金属污染。必须采取相应的措施去除金属污染物。原生氧化物及化学氧化物：硅原子非常容易在含氧气及水的环境下氧化形成氧化层，称为原生氧化层。IC封装药水润滑性、耐磨性能优良，缓蚀率高。
因此在制作过程中除了要排除外界的污染源外，集成电路制造步骤如高温扩散、离子植入前等均需要进行湿法清洗或干法清洗工作。干、湿法清洗工作是在不破坏晶圆表面特性及电特性的前提下，有效地使用化学溶液或气体去除残留在晶圆上之微尘、金属离子及有机物之杂质。污染物杂质的分类：IC制程中需要一些有机物和无机物参与完成，另外，制作过程总是在人的参与下在净化室中进行，这样就不可避免的产生各种环境对硅片污染的情况发生。根据污染物发生的情况，大致可将污染物分为颗粒、有机物、金属污染物及氧化物。IC封装药水极低的添加量，综合使用成本低。南京IC除胶清洁剂现货
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IC封装药液适用于金属表面，塑料表面，玻璃表面等的清洗和光亮，可以高效去除其表面的松香焊药，吸塑胶以及墙上粘贴的胶纸，并且有很好的光亮效果。对表面的深层顽固污渍的去除有很好的效果。可采用浸泡法和擦拭法进行除胶。浸泡十分钟~3小时后，取出工件，再用棉布或软毛刷将粘胶剥离擦除。由多种进口表面活性、缓蚀剂及其它助剂配制而成的水基清洗剂，针对去除切割工艺的胶粘合剂特别研制。具有除胶速度快，除胶彻底，工作温度低等优点。按比例稀释成工作液后，加热至40-60度，浸泡4-6分钟。南京IC除胶清洁剂现货
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