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PCB化学药水技术是在金属的催化作用下，通过可控制的氧化还原反应产生金属的沉积过程。与电镀相比，化学镀技术具有镀层均匀、孔隙小、不需直流电源设备，昆山钢铁清洗液、能在非导体上沉积和具有某些特殊性能等特点。另外，由于化学镀技术废液排放少，对环境污染小以及成本较低，在许多领域已逐步取代电镀，成为一种环保型的表面处理工艺。目前，化学镀技术已在电子、阀门制造、机械、石油化工、汽车、航空航天等工业中得到普遍的应用。化学浸镀（简称化学镀）技术的原理是：化学镀是一种不需要通电，依据氧化还原反应原理，昆山钢铁清洗液，利用强还原剂在含有金属离子的溶液中，将金属离子还原成金属而沉积在各种材料表面形成致密镀层的方法。化学镀常用溶液：化学镀银，昆山钢铁清洗液、镀镍、镀铜、镀钴、镀镍磷液、镀镍磷硼液等。PCB/FPC药液是在PCB/FPC板厂生产制程中，需要用到的各种化学药液、药剂。昆山钢铁清洗液
PCB药水适当时可考虑加热，但不可超过50℃，以免空气污染。另外，也有人认为活化带出的钯离子残液在水洗过程中会造成水解，从而吸附在基材上引起渗镀，所以，应在活化逆流水洗之后，多加硫酸或盐酸的后浸及逆流水洗的制程。事实上，正常情况下，活化带出的钯离子残液体，在二级逆流水洗过程中可以被洗干净。吸附在基材上的微量元素，在镍缸中不足以导致渗镀的出现。另一方面，如果说不正常因素导致基材吸附大量活化残液，并不是硫酸或盐酸能将其洗去，只能从根源去调整钯缸或镍缸。无锡电路板蚀刻药水全板镀铜也称一次镀铜。
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随着生产的进行，亚磷酸盐浓度会越来越高，于是反应速度受生成物浓度的长高而压制，所以镍缸寿命末期与初期的沉积速度相差1/3则为正常现象。但此先天不足可采用调整反应物浓度方式予以弥补，开缸初期Ni浓度控制在4.60g/L，随着MTO的增加Ni浓度控制值随之提高，直至5.0g/L停止。以维持析出速度及磷含量的稳定，以确保镀层品质。影响镍缸活性重要的因素是稳定剂的含量，常用的稳定剂是Pb(CH3COO)2或硫脲，也有两种同时使用的。稳定剂的作用是控制化学镍金的选择性，适量的稳定剂可以使活化后的铜面发生良好的镍沉积，而基材或绿油部分则不产生化学沉积。电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得多，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。
化学镀镍PCB药液溶液是一个热力学不稳定体系，常常在镀件表面以外的地方发生还原反应，当镀液中产生一些有催化效应的活性微粒——催化关键时，镀液容易产生激烈的自催化反应，即自分解反应而产生大量镍-磷黑色粉末，导致镀液寿命终止，造成经济损失。在镀液中加入一定量的吸附性强的无机或有机化合物，它们能优先吸附在微粒表面压制催化反应从而稳定镀液，使镍离子的还原只发生在被镀表面上。但必须注意的是，稳定剂是一种化学镀镍毒化剂，即负催化剂，稳定剂不能使用过量，过量后轻则降低镀速，重则不再起镀，因此使用必须慎重。全板镀铜是保护刚刚沉积的薄薄的化学铜。昆山钢铁清洗液
电镀镍金是PCB表面处理工艺的鼻祖，自从PCB出现它就出现，慢慢演化出其它工艺。昆山钢铁清洗液
由于不同的制板所需的活性不同，为减轻化学镍金的镍缸控制的压力(即增大镍缸各参数的控制范围)，可以考虑采用不同的活化时间，例如正常生产Pd缸有一个时间，容易渗镀的制板另设定活化时间。这样一来，则可以组合成六个程序来进行生产。需要留意的是，对于多程序生产，应当遵循一个基本原则，就是所有程序飞巴的起始位置必须保持一致，否则连续生产中切换程序容易造成过多的麻烦。镍缸的循环量一般设计在5~10turn over(每小时)，布袋式过滤应优先选择考虑。摇摆通常都是前后摆动设计，但对于laser盲孔板，镍缸和金缸设计为上下振动为佳。昆山钢铁清洗液
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