[VIP第1年] 指数:3
化学浸金介于有机涂覆和化学镀镍/浸金之间，PCB药液工艺比较简单、快速；不像化学镀镍/浸金那样复杂，也不是给PCB穿上一层厚厚的盔甲，但是它仍然能够提供好的电性能。银是金的小兄弟，即使暴露在热、湿和污染的环境中，银仍然能够保持良好的可焊性，但会失去光泽。浸银不具备化学镀镍/浸金所具有的好的物理强度因为银层下面没有镍。另外浸银有好的储存性，浸银后放几年组装也不会有大的问题。浸银是置换反应，它几乎是亚微米级的纯银涂覆，太仓铝蚀刻液。有时浸银过程中还包含一些有机物，太仓铝蚀刻液，主要是防止银腐蚀和消除银迁移问题；一般很难测量出来这一薄层有机物，太仓铝蚀刻液，分析表明有机体的重量少于1％。化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀。太仓铝蚀刻液
随着生产的进行，亚磷酸盐浓度会越来越高，于是反应速度受生成物浓度的长高而压制，所以镍缸寿命末期与初期的沉积速度相差1/3则为正常现象。但此先天不足可采用调整反应物浓度方式予以弥补，开缸初期Ni浓度控制在4.60g/L，随着MTO的增加Ni浓度控制值随之提高，直至5.0g/L停止。以维持析出速度及磷含量的稳定，以确保镀层品质。影响镍缸活性重要的因素是稳定剂的含量，常用的稳定剂是Pb(CH3COO)2或硫脲，也有两种同时使用的。稳定剂的作用是控制化学镍金的选择性，适量的稳定剂可以使活化后的铜面发生良好的镍沉积，而基材或绿油部分则不产生化学沉积。太仓铝蚀刻液电镀铜层具有良好的导电性、导热性和机械延展性优点，是印制电路板制造中不可缺少的关键电镀技术之一。
化学药液在PCB的生产制造中扮演关键性的角色，而其中较为关键的又在于孔金属化、图形线路和表面处理。这三个领域的市场长期为德美日等国的高级企业所占据。国产药液商在这三个领域的突围是顺应了下游客户对成本控制和稳定品质的需求。对于PCB生产厂商而言，成本控制的意义是多维度的，除了设备原材料等价格意义上的成本而言，成本控制更多地体现在良率、设备动率和一致性等非价格因素上。在PCB化学药液的关键领域孔金属化、图形线路和表面处理由外资高级企业占据的时期，对于以上的这些问题，这些外资企业的关注是很少的，他们的客户需要在这三个关键领域单独面对这些问题的解决。而这些问题的解决又实实在在是下游线路板厂的需求，这个时候，在这三个关键领域里能与客户一同致力于解决这些问题的药液厂商将拥有极强的竞争力。通过服务充分地顺应客户的这些需求是国产药液商成长和成熟的重要途径。
化学镍金后处理：采用设备主要是水平清洗机。工艺控制：除油缸，一般情况，PCB沉镍金采用酸性除油剂来处理制板，其作用在于去除铜面之轻度油脂及氧化物，达到铜面清洁及增加润湿效果的目的。它应当具备不伤Solder Mask(绿油)，低泡型易水洗的特点。除油缸之后通常为二级市水洗，如果水压不稳定或经常变化，则将逆流水洗设计为三及市水洗更佳。微蚀缸，微蚀的目的在于清洁铜面氧化及前工序遗留残渣，保持铜面新鲜及增加化学镍层的密着性，常用微蚀液为酸性过硫酸钠溶液。退镀剂是环保型退镀水，混合多种进口环保原料，对镀铝、镀镍、镀铬、不锈钢、合金退镀效果良好。
PCB药液相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统。中国产业洞察网专注于PCB药液行业的研究已有五年之久。太仓铝蚀刻液
PCB板上的铜厚会直接影响其性能。太仓铝蚀刻液
近年来，许多PCB药液跨国企业正在加大在中国的投资科学技术上的竞争将愈演愈烈，一场世界范围内的重组将不可避免。这一趋势将促使我国PCB药液加快技术赶超，努力缩小与发达国家的差距。尽管我国经过20多年的发展，我国的PCB药液行业与发达国家相比还有很大差距。随着新世纪的到来，资源综合利用，清洁生产工艺，绿色合成技术，对PCB药液的发展将起到越来越重要的作用。中国产业洞察网专注于PCB药液行业的研究已有五年之久，我们在PCB药液行业有10位专业的分析师长期追踪研究PCB药液行业，积累了大量的数据及研究成果，确保我们的报告内容详实、数据准确、观点，涵盖内容普遍渗透PCB药液行业整体态势分析，为您提供PCB药液行业较独到的见解。太仓铝蚀刻液
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