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PCB药液化学镀镍/浸金工艺不像有机涂覆那样简单，化学镀镍/浸金好像给PCB穿上厚厚的盔甲；另外化学镀镍/浸金工艺也不像有机涂覆作为防锈阻隔层，它能够在PCB长期使用过程中有用并实现良好的电性能。因此，化学镀镍/浸金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，这可以长期保护PCB；另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。镀镍的原因是由于金和铜间会相互扩散，而镍层能够阻止金和铜间的扩散；如果没有镍层，金将会在数小时内扩散到铜中去。化学镀镍/浸金的另一个好处是镍的强度，只只5微米厚度的镍就可以限制高温下Z方向的膨胀。此外化学镀镍/浸金也可以阻止铜的溶解，这将有益于无铅组装，太仓微蚀稳定剂，太仓微蚀稳定剂。化学镀镍/浸金工艺的一般流程为：酸性清洁→微蚀→预浸→活化→化学镀镍→化学浸金，主要有6个化学槽，涉及到近100种化学品，太仓微蚀稳定剂，因此过程控制比较困难。全板镀铜也称一次镀铜。太仓微蚀稳定剂
电镀镍金是PCB药液表面处理工艺的鼻祖，自从PCB出现它就出现，以后慢慢演化为其他方式。它是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜间的扩散。现在的电镀镍金有两类：镀软金（纯金，金表面看起来不亮）和镀硬金（表面平滑和硬，耐磨，含有钴等其他元素，金表面看起来较光亮）。软金主要用于芯片封装时打金线；硬金主要用在非焊接处的电性互连。考虑到成本，业界常常通过图像转移的方法进行选择性电镀以减少金的使用。目前选择性电镀金在业界的使用持续增加，这主要是由于化学镀镍/浸金过程控制比较困难。太仓微蚀稳定剂学镀铜是印制电路板制作过程中很重要的环节。
需要留意的是，化学镍金的金缸容积越大越好，不但其Au浓度变化小而有利于金厚控制，而且可以延长换缸周期。为了节省成本，金缸之后需加装回收水洗，同时也可减轻对环境的污染。回收缸之后，一般都是逆流水洗。沉镍金自动线：排缸，从生产线的角度来看，排缸数量越少越好，一方面可以减少不必要的天车运行距离和时间，另一方面，还可以节省投资成本以及占地空间。关于排缸的顺序，一般情况应从产能﹑滴水污染﹑天车运行及操作方便等几个因素来考虑。镍缸由于保养费时，所以应当排放一备用缸。
化学镍金的缸体材质：由于镍缸和金缸操作温度在80~90℃，所以缸体不但须耐高温，而且须不易渗漏。所以一般使用316不锈钢做镍缸，缸壁尽量采用镜面抛光。金缸一般使用耐热PP或不锈钢内衬铁弗龙。其它缸采用普通PP材质即可。对于镍缸，如果生产单双面板，也可考虑使用耐热PP材质。但对于盲孔板，由于布线复杂，沉镍金生产过程中，线路间有可能出现相互影响而易产生漏镀，所以镍缸操作比单﹑双面板要高出5℃左右，甚至达到90℃以上。对采用PP材质的镍缸，不可避免产生大量的镍沉积在缸底，给操作带来很多问题。浸银是置换反应，它几乎是亚微米级的纯银涂覆。
增加后浸及逆流水洗，PCB药水作用只是避免水中Pd含量太多而影响镍缸。需要留意的是，水洗缸中少量的Pd带入镍缸，并不会对镍缸造成太大的影响，所以不必太在意活化后水洗时间太短，一般情况下，二级水洗总时间控制在1~3min为佳。尤其重要的是，活化后水洗不可使用超声波装置，否则，不但导致大面积漏镀，而且渗镀问题依然存在。沉镍缸，化学镍金是通过Pd的催化作用下，NaH2PO2水解生成原子态H，同时H原子在Pd催化条件下，将镍离子还原为单质镍而沉积在裸铜面上。PCB的功能为提供完成第1层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地。无锡环保退金剂
PCB采用现代化管理，可实现标准化、规模(量)化、自动化生产，从而保证产品质量的一致性。太仓微蚀稳定剂
活化缸，活化的作用是在铜面析出一层钯，作为化学镍金起始反应之催化晶核。其形成过程则为Pd与Cu的化学置换反应。从置换反应来看，Pd与Cu的反应速度会越来越慢，当Pd与Cu完全覆盖后(不考虑浸镀的疏孔性)，置换反应即会停止，但实际生产中，人们不可能也不必要将铜面彻底活化(将铜面完全覆盖)。从成本上讲，这会使Pd的消耗大幅大升。更重要的是，这容易造成渗镀等严重品质问题。由于Pd的本身特性，活化缸存在着不稳定这一因素，槽液中会产生细微的(5m滤芯根本不可能将其过滤)钯颗粒，这些颗粒不但会沉积在PCB的Pad位上，而且会沉积在基材﹑绿油以及缸壁上。当其积累到一定程度，就有可能造成PCB渗镀以及缸壁发黑等现象。太仓微蚀稳定剂
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