使用PCB药液清洗前必须把电路板上包括跳线插,常州电路板显影药水,卡板,电池和IC等所有的接插件小心一一拔出,电位器,变压器和螺线管线圈(电感线圈)也必须从电路板上卸下。〔注意:非电子专业人员请勿进行此项操作,因若不具备电子专业技术,在拆卸时很容易损坏零部件和电路板,幸好电脑相关的电路板上基本上没有这些元件〕。对于电脑电源的电路板,常州电路板显影药水,则还应检查其印刷电路的焊盘与元件脚之间是否有裂纹活脱焊,特别重点检查大功率的元部件,如发现有裂纹活脱焊,应马上补焊,发现一处补焊一处,常州电路板显影药水,否则容易遗漏。清洗前先同时用干净软油漆刷(1英寸宽的刷较好用)和压力约0.1Mpa〔即1kg/每平方厘米〕干燥的压缩空气去除电路板上的积尘。STM-AL100的组成有主要蚀刻化学品,添加剂,辅助化学品。常州电路板显影药水
微蚀稳定剂ME-3001适用于内外层前处理、PTH、电镀、防焊等制程。溶液维护:药液的实际损耗与设备结构关系非常密切;ME-3001药⽔可通过24小时内分析⼀⾄两次,来实现浓度控制,分析硫酸,双氧⽔或铜离⼦浓度是为了控制反应过程,当铜的浓度达到35-45g/l时,需换槽3/4,再补加所需量;每⽣产 1000SF2板添加98%H2SO42.5-5.5L,35%H2O23-4.5L,安定剂HT3031.5-3L;在正常操作条件下,微蚀速率为 30±15ц″/min。根据需要微蚀速率也可通过调整H2O2、H2SO4浓度来完成;建议微蚀槽前段尽量使用纯⽔洗,避免 CL-过多污染槽液,影响微蚀速率,同时不能接触无机酸性或还原试剂。常州电路板显影药水PCB药水需储存在室温下,阴凉干燥处,避免阳光直射,作业场所请设置排气装置,以保持舒适的作业环境。
为了减少侧蚀,一般PH值应控制在8.5以下,蚀刻液的密度:碱性蚀刻液的密度太低会加重侧蚀,选用高铜浓度的蚀刻液对减少侧蚀是有利的。铜箔厚度:要达到较小侧蚀的细导线的蚀刻,尽量采用(超)薄铜箔。而且线宽越细,铜箔厚度应越薄。因为,铜箔越薄在蚀刻液中的时间越短,侧蚀量就越小。PCB清洗药剂清洗效果好,不含卤素、低气味。对工件表面无腐蚀,不变色;水基,无闪点;无残留,易漂洗;不腐蚀,无毒,无污染;符合欧盟RoHS认证要求。
PCB化学药水技术是在金属的催化作用下,通过可控制的氧化还原反应产生金属的沉积过程。与电镀相比,化学镀技术具有镀层均匀、孔隙小、不需直流电源设备、能在非导体上沉积和具有某些特殊性能等特点。另外,由于化学镀技术废液排放少,对环境污染小以及成本较低,在许多领域已逐步取代电镀,成为一种环保型的表面处理工艺。目前,化学镀技术已在电子、阀门制造、机械、石油化工、汽车、航空航天等工业中得到普遍的应用。化学浸镀(简称化学镀)技术的原理是:化学镀是一种不需要通电,依据氧化还原反应原理,利用强还原剂在含有金属离子的溶液中,将金属离子还原成金属而沉积在各种材料表面形成致密镀层的方法。化学镀常用溶液:化学镀银、镀镍、镀铜、镀钴、镀镍磷液、镀镍磷硼液等。电镀镍金是PCB表面处理工艺的鼻祖,自从PCB出现它就出现,慢慢演化出其它工艺。
高压水洗机不但可以有效地清洗板面残留PCB药水,防止金面氧化,而且干板过程有风力将水珠吹走,完全避免残留水珠而造成的水渍问题。也有人在高压水洗机前加一段2%的酸洗段,以洗去因金缸后造成的金面氧化。这也是事后补救的一种可取的方法。因为金面残留的药水在短短的水洗过程中造成金面氧化,那说明它对金面的攻击作用是远远大于2%的盐酸或硫酸,而且水平酸洗过程也不足十秒,之后又有高压水洗和干板,其对于镍金面的影响应该可以忽略不计。但是,有的客户明确提出而且强烈反对沉金板酸洗,那也是没有办法的事,客户是上帝,他不喜欢的事别做。铝蚀刻液STM-AL10此化学品为酸性,且为具毒性的化学品,避免直接接触皮肤跟眼睛。太仓PCB电镀药剂
PCB采用现代化管理,可实现标准化、规模(量)化、自动化生产,从而保证产品质量的一致性。常州电路板显影药水
铝蚀刻液STM-AL10用在生产的用途可以调整药液温度来调整蚀刻速率,所以本化学品对于初次使用者来说,是简单容易上手。特点:单剂型产品,打开即可使用,拥有稳定的蚀刻速率表现。任何方式皆可使用,浸润,喷洒,旋转喷淋。拥有优良的铝饱和溶解度。低更槽频率设计。对环境冲击小。使用建议:槽液式:将待蚀刻物品面朝上于载具上,缓慢的沉入药液里面,若有循环功能的话,建议开启。喷洒式:先行调整转轮转速测试待蚀刻物走完全程时间和蚀刻所需时间一致,喷洒头压力建议可以设为 0.5 psi~1.5 psi,喷洒头摆动频率和图案密度相关,建议开始药液循环功能以节省成本。常州电路板显影药水
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