化学镀铜PCB药液俗称沉铜,太仓PCB电镀药剂,太仓PCB电镀药剂,印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保较终产品质量的前提,而控制沉铜层的质量却是关键。使用化学沉铜镀液,对沉铜速率有一定的技术要求。速率太慢就有可能引起孔壁产生空洞或孔隙;而沉铜速率太快,太仓PCB电镀药剂,将产生镀层粗糙。通孔镀前,对铜箔进行微蚀处理,使微观粗化,以增加与沉铜层的结合力。为确保蚀刻液的稳定性和对铜箔蚀刻的均匀性,需进行蚀刻速率的测定,以确保在工艺规定的范围内。在孔金属化过程中,活化、沉铜是化学镀的关键工序。尽管定性、定量分析离子钯和还原液可以反映活化还原性能,但可靠性比不上玻璃布试验。在玻璃布沉铜条件较苛刻,较能显示活化、还原及沉铜液的性能。化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀。太仓PCB电镀药剂
微蚀稳定剂ME-3001适用于内外层前处理、PTH、电镀、防焊等制程。溶液维护:药液的实际损耗与设备结构关系非常密切;ME-3001药⽔可通过24小时内分析⼀⾄两次,来实现浓度控制,分析硫酸,双氧⽔或铜离⼦浓度是为了控制反应过程,当铜的浓度达到35-45g/l时,需换槽3/4,再补加所需量;每⽣产 1000SF2板添加98%H2SO42.5-5.5L,35%H2O23-4.5L,安定剂HT3031.5-3L;在正常操作条件下,微蚀速率为 30±15ц″/min。根据需要微蚀速率也可通过调整H2O2、H2SO4浓度来完成;建议微蚀槽前段尽量使用纯⽔洗,避免 CL-过多污染槽液,影响微蚀速率,同时不能接触无机酸性或还原试剂。太仓PCB电镀药剂建议剥挂槽前段尽量使用纯水洗,也可用自来水洗。
去除前工序(主要指绿油)残留在板面的药水渍或严重氧化等铜面杂物,防止化学镍金出现由前工序引起的甩镍﹑金面颜色不良﹑渗镀等问题。需要注意的是,前处理若使用了水平微蚀剂,沉镍金制程中的微蚀缸仍需保留,但微蚀率达到0.5μm即可,否则易造成铜厚不足的问题。后处理:由于沉镍金表面正常情况下光洁度和平整度很好,所以轻微的金面氧化或水渍都会使金面颜色变得很难看。而沉镍金生产线纵然控制到较佳,也只能杜绝金面氧化,对于烘干缸因水珠而遗留的水渍实在是无能为力。
PCB药液化学镀方法是一种新型的金属表面处理技术,该技术以其工艺简便、节能、环保日益受到人们的关注。化学镀使用范围很广,镀金层均匀、装饰性好。在防护性能方面,能提高产品的耐蚀性和使用寿命;在功能性方面,能提高加工件的耐磨导电性、润滑性能等特殊功能,因而成为全世界表面处理技术的一个发展。化学镀(Chemicalplating)也称无电解镀(Electrolessplating)或者自催化镀(Autocatalyticplating),是在无外加电流的情况下借助合适的还原剂,使镀液中金属离子还原成金属,并沉积到零件表面的一种镀覆方法。环保剥镍钝化剂(BN-8009系列)可完全替代硝酸,剥镍同时产生比硝酸效果更佳之钝化膜。
化学浸金介于有机涂覆和化学镀镍/浸金之间,PCB药液工艺比较简单、快速;不像化学镀镍/浸金那样复杂,也不是给PCB穿上一层厚厚的盔甲,但是它仍然能够提供好的电性能。银是金的小兄弟,即使暴露在热、湿和污染的环境中,银仍然能够保持良好的可焊性,但会失去光泽。浸银不具备化学镀镍/浸金所具有的好的物理强度因为银层下面没有镍。另外浸银有好的储存性,浸银后放几年组装也不会有大的问题。浸银是置换反应,它几乎是亚微米级的纯银涂覆。有时浸银过程中还包含一些有机物,主要是防止银腐蚀和消除银迁移问题;一般很难测量出来这一薄层有机物,分析表明有机体的重量少于1%。锡保护剂STM-668对所镀锡面具有保护作用,其适合所有以锡面电镀作为保护层来蚀刻的产品。太仓PCB电镀药剂
锡保护剂STM-668是我司为客户节约成本,提高市场竞争力而新研发的一款环保型节能产品。太仓PCB电镀药剂
锡保护剂使用方法:将锡保护剂原液按比例配成工作液,在常温下浸渍10秒到3分钟即可使镀锡层保持一年以上不变色、不氧化。适用于化学镀锡、电镀锡、锡合金镀层、锡及锡合金制品、锡焊丝、锡合金焊丝等。还可作为锡钝化剂、锡防变色剂使用。铝蚀刻液物化性质:铝或铝合金的湿式蚀刻主要是利用加热的磷酸、硝酸、醋酸及水的混合溶液加以进行。一般加热的温度约在35°C-45°C左右,温度越高蚀刻速率越快,一般而言蚀刻速率约为1000-3000Å/min,而溶液的组成比例、不同的温度及蚀刻过程中搅拌与否都会影响到蚀刻的速率。太仓PCB电镀药剂
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