在自动控制补加装置中,是利用比重控制器控制蚀刻液的比重,常州无卤素防焊剥除剂,当比重升高时,带动比重控制器浮球上升,当比重达到某一程度时启动自动添加系统,常州无卤素防焊剥除剂,子液添加到工作液中,自动排放比重过高的溶液,常州无卤素防焊剥除剂,并添加新的补加液,比重降低而带动浮球下降,到某一程度时添加系统即自动关闭,使蚀刻液的比重调整到允许的范围。补加液要事先配制好,放入补加桶内,使补加桶的液面保持在一定的高度。蚀刻过程中常出现的问题:蚀刻速率降低:这个问题与许多因素有关。环保型除钯液_CB-1070对钯金属能起到良好的钝化作用。常州无卤素防焊剥除剂
洗板水即PCB清洗剂的俗称,是指用于清洗PCB电路板焊接过后表面残留的助焊剂、松香、焊渣、油墨、手纹等用的化学工业清洗剂药液。清洗印制电路板的传统方法是用有机溶剂清洗,由CFC—113与少量乙醇(或异丙醇)组成的混合有机溶剂对松香助焊剂的残留物有很好的清洗能力,但由于CFC—113对大气臭氧层有破坏作用,2013年已被禁止使用,可选用的非ODS清洗工艺包括水基清洗、半水基清洗、溶剂清洗,另外也可以采用不进行清洗的免清洗工艺。常州无卤素防焊剥除剂PCB流程的中的电镀的根本目的即是为了使电路板所需要的层导通。
不同于其他表面处理工艺,PCB药液是在铜和空气间充当阻隔层;有机涂覆工艺简单、成本低廉,这使得它能够在业界普遍使用。早期的有机涂覆的分子是起防锈作用的咪唑和苯并三唑,较新的分子主要是苯并咪唑,它是化学键合氮功能团到PCB上的铜。在后续的焊接过程中,如果铜面上只有一层的有机涂覆层是不行的,必须有很多层。这就是为什么化学槽中通常需要添加铜液。在涂覆第1层之后,涂覆层吸附铜;接着第二层的有机涂覆分子与铜结合,直至二十甚至上百次的有机涂覆分子集结在铜面,这样可以保证进行多次回流焊。试验表明:较新的有机涂覆工艺能够在多次无铅焊接过程中保持良好的性能。有机涂覆工艺的一般流程为:脱脂→微蚀→酸洗→纯水清洗→有机涂覆→清洗,过程控制相对其他表面处理工艺较为容易。
电子氟化液用途:专属溶剂、清洗剂、清洗剂、无水流体、助熔剂、传热介质,主要用于电子仪器、激光光盘的清洗、颗粒杂质的去除、光学系统及精密场合的清洗。优点:由于性能接近CFCs,在不增加设备投资、不改变工艺的情况下,可以使用原有的清洗设备,一定环保,安全!电子氟化液是—类室温下稳定性高的全氟液体化合物。它们具有较高的介电常数、理想的化学惰性、优良的导热性和良好的体系匹配兼容性。该产品普遍应用于各种温控冷却系统和数据中心服务器的浸入式液冷。使用建议:槽液式:将待蚀刻物品面朝上于载具上,缓慢的沉入药液里面,若有循环功能的话,建议开启。
循环过滤泵﹑加热及打气装置:循环过滤泵,为保持槽液有一定的循环效果,除油﹑微蚀﹑活化﹑沉镍﹑沉金各缸都需要加装循环泵,除镍缸之外以上各缸还需加装过滤器,通过5μm滤芯来过滤槽液。对于镍缸其循环不但要求均匀,有利于PCB药液扩散和温度扩散,而且不能流速太快而影响化学镍金的沉积,通常其循环量6-7turn over为佳。同时镍缸还需过滤,以除去槽液中杂物。由于棉芯容易上镍,所以应首先考虑布袋式过滤系统。关于镍缸的溢流问题,由主缸流入副缸,更有利于药水扩散和温度平衡。退镀剂是环保型退镀水,混合多种进口环保原料,对镀铝、镀镍、镀铬、不锈钢、合金退镀效果良好。常州无卤素防焊剥除剂
蚀刻液原料:配置时不要使溶液溅到皮肤上,而且操作时应戴上口罩。常州无卤素防焊剥除剂
在有条件的情况下,设计一条水平线作为前处理,通过增加制程来拓宽化学镍金参数范围的控制。磨刷→水洗→微蚀→水洗→干板。磨刷﹕通常采用500-1000#尼龙刷辘,在喷水装态下清洁铜面,以除去绿油工序残留的药液以及轻度的冲板不净剩余残渣。如果绿油工序制程稳定,或出现问题的可能性很小,则磨刷这个制程不需要设计。微蚀﹕通常使用80-120g/L的过硫酸钠与5%的硫酸配制槽液,通过调节温度,使微蚀率控制在1μm左右,它的作用是清洁铜面。常州无卤素防焊剥除剂
苏州圣天迈电子科技有限公司主要经营范围是化工,拥有一支专业技术团队和良好的市场口碑。公司业务分为铜剥挂加速剂,蚀刻添加剂 ,剥镍钝化剂,印制电路板蚀刻液在线循环等,目前不断进行创新和服务改进,为客户提供良好的产品和服务。公司将不断增强企业重点竞争力,努力学习行业知识,遵守行业规范,植根于化工行业的发展。圣天迈电子秉承“客户为尊、服务为荣、创意为先、技术为实”的经营理念,全力打造公司的重点竞争力。
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