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上海铝蚀刻液STM-AL100 欢迎来电 苏州圣天迈电子科技供应

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所在地: 江苏省
***更新: 2021-10-17 16:27:52
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产品详细说明

化学镀镍PCB药液溶液是一个热力学不稳定体系,常常在镀件表面以外的地方发生还原反应,当镀液中产生一些有催化效应的活性微粒——催化关键时,镀液容易产生激烈的自催化反应,即自分解反应而产生大量镍-黑色粉末,导致镀液寿命终止,造成经济损失。在镀液中加入一定量的吸附性强的无机或有机化合物,它们能优先吸附在微粒表面压制催化反应从而稳定镀液,使镍离子的还原只发生在被镀表面上。但必须注意的是,稳定剂是一种化学镀镍毒化剂,即负催化剂,稳定剂不能使用过量,上海铝蚀刻液STM-AL100,上海铝蚀刻液STM-AL100,上海铝蚀刻液STM-AL100,过量后轻则降低镀速,重则不再起镀,因此使用必须慎重。中国产业洞察网专注于PCB药液行业的研究已有五年之久。上海铝蚀刻液STM-AL100

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为了减少侧蚀,一般PH值应控制在8.5以下,蚀刻液的密度:碱性蚀刻液的密度太低会加重侧蚀,选用高铜浓度的蚀刻液对减少侧蚀是有利的。铜箔厚度:要达到较小侧蚀的细导线的蚀刻,尽量采用(超)薄铜箔。而且线宽越细,铜箔厚度应越薄。因为,铜箔越薄在蚀刻液中的时间越短,侧蚀量就越小。PCB清洗药剂清洗效果好,不含卤素、低气味。对工件表面无腐蚀,不变色;水基,无闪点;无残留,易漂洗;不腐蚀,无毒,无污染;符合欧盟RoHS认证要求。上海铝蚀刻液STM-AL100电镀药液有分为金属电镀药液与塑料电镀药液的,金属电镀药液有镀锌,镀铜,镀镍,锌镍合金等。

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STM-668锡面保护剂具体操作如下:手动退膜:开槽:4%浓度锡面保护剂,添加:每20-40M2添加1L(具体依客户实际情况而定)。建议使用软毛刷清洗。如退膜后还有水洗,也须在水洗槽添加0.3%锡面保护剂。自动线退膜:开槽:在退膜膨松段和喷淋段配制4%锡面保护剂,在退膜后的第1道水洗槽配制0.3%。添加:每20-50M2添加1L(具体依客户实际情况而定)。蚀刻和烘干条件不变。注意事项:以上STM-668锡面保护剂操作说明主要是针对0.5OZ,1OZ正常板而设置,如为2OZ板则其电镀时间或电流密度只能减低20-30%,如为3OZ(含)以上的板则需特别处理。

化学镍金的镍缸及其缸内附件,包括加热和打气系统,如果使用不锈钢材质,则能够通过正电保护压制上镍,不但使用镍缸操作变得容易,而且在成本方面避免不必要的浪费。沉镍金生产,往往不可能只有一两种制板生产。由于每一种制板都有可能需要不同的活性,所以沉镍金生产线,尽量有四个以上的程序段,来满足不同的生产需求。前后处理设备:前处理,由于沉镍金生产中“金面颜色不良”问题,通过调整系统活性以及加强微蚀速度等方式,虽然有时会凑效,但常常既费时又费力,而且这些措施很不安全,稍不注意就产生另一种报废。蚀刻剂中铜的载液增加,阳极受到额外腐蚀的负担也较大加剧。

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蚀刻液蚀刻速率降低:要检查蚀刻条件,例如:温度、喷淋压力、溶液比重、PH值和氯化铵的含量等,使之达到适宜的范围。抗蚀层被浸蚀:由于蚀刻液PH值过低或Cl含量过高所造成的。铜的表面发黑,蚀刻不动:蚀刻液中NH4Cl的含量过低所造成的。印刷线路板从光板到显出线路图形的过程是一个比较复杂的物理和化学反应的过程,蚀刻解析:目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用“图形电镀法”。即先在板子外层需保留的铜箔部分上,也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层,然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。铝蚀刻液STM-AL100是一款专为蚀刻铝目的去设计的化学品。上海无毒退金水

电镀无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀。上海铝蚀刻液STM-AL100

循环过滤泵﹑加热及打气装置:循环过滤泵,为保持槽液有一定的循环效果,除油﹑微蚀﹑活化﹑沉镍﹑沉金各缸都需要加装循环泵,除镍缸之外以上各缸还需加装过滤器,通过5μm滤芯来过滤槽液。对于镍缸其循环不但要求均匀,有利于PCB药液扩散和温度扩散,而且不能流速太快而影响化学镍金的沉积,通常其循环量6-7turn over为佳。同时镍缸还需过滤,以除去槽液中杂物。由于棉芯容易上镍,所以应首先考虑布袋式过滤系统。关于镍缸的溢流问题,由主缸流入副缸,更有利于药水扩散和温度平衡。上海铝蚀刻液STM-AL100

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