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铝蚀刻液STM-AL10旋转喷淋：选转转速以低于 2000 转来获得较佳的蚀刻均匀度表现，药液喷洒头以每分钟摆动十次为佳，若待蚀刻物面积较大可以设为十次.喷洒头压力根据不同蚀刻厚度可设定在 0，太仓无氨氮剥钯剂.2 psi 到 0.5 psi。注意事项与存储：此化学品为酸性，太仓无氨氮剥钯剂，且为具毒性的化学品，太仓无氨氮剥钯剂，避免直接接触皮肤跟眼睛；此化学品也具有腐蚀性，有肯能造成烧伤风险。操作时请带手套、眼镜等保护器具，万一药液沾到皮肤或眼睛上，马上用水冲冼，然后接受诊疗。本药液在本司出厂前已填入高密度PE瓶，在不使用的状况下将瓶盖紧闭。化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩。太仓无氨氮剥钯剂
化银STM-AG70：化银是一个非常简单的制程，成本较低，易于维护。优良的接触性能，获得较好的铜/锡焊点，是几十年电子焊接行业的优先选择。化学镍金又叫沉镍金，业界常称为无电镍金又称为沉镍浸金。铝蚀刻液STM-AL100是一款专为蚀刻铝目的去设计的化学品，STM-AL100的组成有主要蚀刻化学品，添加剂，辅助化学品，对于控制蚀刻均匀以及稳定的蚀刻速率一定的效果，在长效性的表现上更是无话可说.在化学特性上，铝金属容易受到酸性以及碱性的化学品攻击，本化学品设计上为酸性配方且完全可被水溶解，故无须再花额外的成本在废水处理上。南京除胶液剥膜加速剂除了可有效的加速剥离外，并将膜切割成较小碎片，减少夹膜残铜发生。
在半导体制造过程的许多阶段，电子氟化液已经实现了一种高效、经济、易于维护的温度控制方法。电子氟化液体不需要像水冷却剂那样去离子。不燃，温度均匀性好。现场冷却：冷板冷却(CPC)等离子刻蚀自动测试化学气相沉积(CVD)光刻(光刻)电子氟化液具有：高介电强度，与接触电子设备的材料兼容性较佳，使其适合您的产品和机械设备宽的工作温度范围，帮助您精确控制与许多不同的过程兼容，并可用于您现有的过程。电子氟化液有着良好的化学惰性，与电子类部件接触时，不会对其产生任何腐蚀。
化学镍金的缸体材质：由于镍缸和金缸操作温度在80~90℃，所以缸体不但须耐高温，而且须不易渗漏。所以一般使用316不锈钢做镍缸，缸壁尽量采用镜面抛光。金缸一般使用耐热PP或不锈钢内衬铁弗龙。其它缸采用普通PP材质即可。对于镍缸，如果生产单双面板，也可考虑使用耐热PP材质。但对于盲孔板，由于布线复杂，沉镍金生产过程中，线路间有可能出现相互影响而易产生漏镀，所以镍缸操作比单﹑双面板要高出5℃左右，甚至达到90℃以上。对采用PP材质的镍缸，不可避免产生大量的镍沉积在缸底，给操作带来很多问题。剥挂加速剂BG-3006药液漏出时，需加水稀释后以硝石灰中和。
使用方法：使用蚀刻液时，把要蚀刻的玻璃洗净、晾干，建议用电炉或红外线灯将玻璃稍微加热，以便于蚀刻。蚀刻时，用毛笔蘸蚀刻液书写文字或图案于玻璃上，2min蚀刻工作即完成。制作毛玻璃时，将玻璃洗净、晾干，用刷子均匀涂上腐蚀液即可。铜剥挂加速剂BG-3006配合H2SO4，H2O2使用，可提高H2O2咬蚀的速度。其槽液耐氯离子可达300PPM。使用耗量小，工作液溶铜量高，微蚀速率稳定，咬蚀速度可达300u〞/min以上。可有效代替不环保之硝酸。溶液维护：药液的实际损耗与设备结构关系非常密切。化学镀使用范围很广，镀金层均匀、装饰性好。太仓无氨氮剥钯剂
环保剥镍钝化剂(BN-8009系列)可完全替代硝酸，剥镍同时产生比硝酸效果更佳之钝化膜。太仓无氨氮剥钯剂
影响钯缸稳定性的主要原因除了PCB药水系列不同之外，钯缸控制温度和钯离子浓度则是首要考虑的问题。温度越低，钯离子浓度越低，越有利于钯缸的控制。但不能太低，否则会影响活化效果，引起漏镀发生。通常情况下，钯缸温度设定在20~30℃，其控制范围应在±1℃，而钯离子浓度则控制在20~40ppm，至于活化效果，则按需要选取适当的时间。当槽壁及槽底出现灰黑色的沉积物，则需硝槽处理。其过程为﹕加入1﹕1硝酸，启动循环泵2小时以上或直到槽壁灰黑色沉积物完全除去为止。太仓无氨氮剥钯剂
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