蚀刻液原料:硫酸铵:一般选用工业品。甘油:一般选用工业品。水:自来水。配方:热水12g,氟化铵15g,草酸8g,硫酸铵10g,甘油40g,硫酸钡15g;氟化铵15g,草酸7g,硫酸铵8g,硫酸钠14g,甘油35g,水10g;氢氟酸60(体积数,下同),硫酸10,水30。配制方法:配制蚀刻液时,将原料与60℃热水混合,搅拌均匀即可,浙江柔性线路板清洗。配置时不要使溶液溅到皮肤上,而且操作时应戴上口罩。配制蚀刻液时,浙江柔性线路板清洗,按配方将氢氟酸和硫酸混合,然后将混合液倒入水中(不能将水倒入混合液),浙江柔性线路板清洗,并不断搅拌。化学浸镀(简称化学镀)技术的原理是:化学镀是一种不需要通电,依据氧化还原反应原理。浙江柔性线路板清洗
PCB药液化学镀镍/浸金工艺不像有机涂覆那样简单,化学镀镍/浸金好像给PCB穿上厚厚的盔甲;另外化学镀镍/浸金工艺也不像有机涂覆作为防锈阻隔层,它能够在PCB长期使用过程中有用并实现良好的电性能。因此,化学镀镍/浸金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金,这可以长期保护PCB;另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。镀镍的原因是由于金和铜间会相互扩散,而镍层能够阻止金和铜间的扩散;如果没有镍层,金将会在数小时内扩散到铜中去。化学镀镍/浸金的另一个好处是镍的强度,只只5微米厚度的镍就可以限制高温下Z方向的膨胀。此外化学镀镍/浸金也可以阻止铜的溶解,这将有益于无铅组装。化学镀镍/浸金工艺的一般流程为:酸性清洁→微蚀→预浸→活化→化学镀镍→化学浸金,主要有6个化学槽,涉及到近100种化学品,因此过程控制比较困难。浙江柔性线路板清洗锡保护剂STM-668是我司为客户节约成本,提高市场竞争力而新研发的一款环保型节能产品。
超粗化微蚀液PME-6008优点:处理过的铜面微观粗糙而均匀,能提高铜面与干、湿、光感胶膜,阻焊剂,或环氧树脂的结合力 ;控制容易,一般来说只需分析铜离子浓度 ;微蚀速度稳定;对水质(特别是氯离子)不敏感 ;安全事项:操作人员在作业过程中须穿戴防护服、防护手套、口罩、防护眼镜。作业场所应加强通风,保持空气充分流通,有必要安装排风扇;避免直接接触,勿吸入霾雾,不重复使用已污染的衣物。在使用或接触此药水前请先仔细阅读提供的相关 MSDS文件。
在自动控制补加装置中,是利用比重控制器控制蚀刻液的比重,当比重升高时,带动比重控制器浮球上升,当比重达到某一程度时启动自动添加系统,子液添加到工作液中,自动排放比重过高的溶液,并添加新的补加液,比重降低而带动浮球下降,到某一程度时添加系统即自动关闭,使蚀刻液的比重调整到允许的范围。补加液要事先配制好,放入补加桶内,使补加桶的液面保持在一定的高度。蚀刻过程中常出现的问题:蚀刻速率降低:这个问题与许多因素有关。PCB药水的作用只是避免水中Pd含量太多而影响镍缸。
STM-668锡面保护剂具体操作如下:手动退膜:开槽:4%浓度锡面保护剂,添加:每20-40M2添加1L(具体依客户实际情况而定)。建议使用软毛刷清洗。如退膜后还有水洗,也须在水洗槽添加0.3%锡面保护剂。自动线退膜:开槽:在退膜膨松段和喷淋段配制4%锡面保护剂,在退膜后的第1道水洗槽配制0.3%。添加:每20-50M2添加1L(具体依客户实际情况而定)。蚀刻和烘干条件不变。注意事项:以上STM-668锡面保护剂操作说明主要是针对0.5OZ,1OZ正常板而设置,如为2OZ板则其电镀时间或电流密度只能减低20-30%,如为3OZ(含)以上的板则需特别处理。PCB药水适当时可考虑加热,但不可超过50℃,以免空气污染。浙江柔性线路板清洗
化学镀镍是国外发展较快的表面处理工艺之一。浙江柔性线路板清洗
PCB药液化学镀方法是一种新型的金属表面处理技术,该技术以其工艺简便、节能、环保日益受到人们的关注。化学镀使用范围很广,镀金层均匀、装饰性好。在防护性能方面,能提高产品的耐蚀性和使用寿命;在功能性方面,能提高加工件的耐磨导电性、润滑性能等特殊功能,因而成为全世界表面处理技术的一个发展。化学镀(Chemicalplating)也称无电解镀(Electrolessplating)或者自催化镀(Autocatalyticplating),是在无外加电流的情况下借助合适的还原剂,使镀液中金属离子还原成金属,并沉积到零件表面的一种镀覆方法。浙江柔性线路板清洗
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