[VIP第1年] 指数:3
电子氟化液使用过后也不需特定的清洗步骤，因此普遍用作电子测试液体。同时因其出色的热传导性也被用做稳定的冷却液。电子氟化液为高稳定性无色无味、清澈透明低沸点氟化液，用于清洗领域能快速干燥。具有优异的环保性、安全性不燃，极低的表面张力、对极细空隙的渗透力以及材料兼容性。电子氟化液的特点：环境负担小：无色、无味、无毒，南通微蚀剂，臭氧消耗潜能值为0；安全性高：使用过程无毒、8小时平均容许浓度高、无闪点-确保良好的作业环境；清洗：比重分离效果，不易损害塑料、金属材料，干燥时间短；溶剂：蒸发速度快，优异的兼容性；冷却：电气绝缘特性，低粘度。蚀刻液原料：氢氟酸：即氟化氢的水溶液，南通微蚀剂，南通微蚀剂，为无色液体，能在空气中发烟，有强烈腐蚀性和毒性。南通微蚀剂
镀锡后原则上不宜长时间放置水中浸泡，如需放置水中则水洗槽中也要添加0.3%的STM-668锡面保护剂。镀锡后停留时间不宜超过8H，如发生特殊情况放置时间超过8H，则需要作烘干处理。安全防护与存储：操作时应尽量避免皮肤及眼睛，应穿戴防护衣、护目镜及手套。如不慎接触到衣物、皮肤、或眼睛，应立即以大量清水冲洗至少15分钟以上，如接触眼睛严重者应该以使用医药。不可摆置于阳光直射场所，应置于室温10-40℃之干燥场所，未使用时应旋紧封口。昆山一铜退挂液锡保护剂STM-668具有省锡，省电，省时，省锡光剂等原材料成本的特点。
STM-668锡面保护剂具体操作如下：手动退膜：开槽：4%浓度锡面保护剂，添加：每20-40M2添加1L（具体依客户实际情况而定）。建议使用软毛刷清洗。如退膜后还有水洗，也须在水洗槽添加0.3%锡面保护剂。自动线退膜：开槽：在退膜膨松段和喷淋段配制4%锡面保护剂，在退膜后的第1道水洗槽配制0.3%。添加：每20-50M2添加1L（具体依客户实际情况而定）。蚀刻和烘干条件不变。注意事项：以上STM-668锡面保护剂操作说明主要是针对0.5OZ，1OZ正常板而设置，如为2OZ板则其电镀时间或电流密度只能减低20-30%，如为3OZ（含）以上的板则需特别处理。
蚀刻液原料：硫酸铵：一般选用工业品。甘油：一般选用工业品。水：自来水。配方：热水12g，氟化铵15g，草酸8g，硫酸铵10g，甘油40g，硫酸钡15g；氟化铵15g，草酸7g，硫酸铵8g，硫酸钠14g，甘油35g，水10g；氢氟酸60(体积数，下同)，硫酸10，水30。配制方法：配制蚀刻液时，将原料与60℃热水混合，搅拌均匀即可。配置时不要使溶液溅到皮肤上，而且操作时应戴上口罩。配制蚀刻液时，按配方将氢氟酸和硫酸混合，然后将混合液倒入水中(不能将水倒入混合液)，并不断搅拌。活化带出的钯离子残液体，在二级逆流水洗过程中可以被洗干净。
剥膜加速剂除了可有效的加速剥离外，并将膜切割成较小碎片，减少夹膜残铜发生，另外也可以保护锡铅镀层，减少NAOH攻击侧蚀，剥膜过程铜面不易氧化，对于外层板剥膜可减少铜面氧化造成蚀铜不净，尤其更适合高精密度板、细线路、窄间距之高级板。PCB电路板清洗液使用注意事项有哪些？我国电子行业中，绝大多数企业都在使用PCB，PCB组件焊接采用的PCB电路板清洗液分为水溶型、松香型和免清洗型三类，使用较多的为前两种，多采用超声波清洗（也有不少是采用酒精刷洗），免清洗型原则上应该不清洗，但是，目前世界各国的大多数厂家即使采用免清洗型焊剂焊接组件，仍需要清洗。电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得多，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。南通微蚀剂
铝蚀刻液STM-AL10用在生产的用途可以调整药液温度来调整蚀刻速率。南通微蚀剂
显影液CY-7001使用高纯度的无杂质碳酸钾，并同时加入特殊添加剂，加快了显影速度，防止硬水水垢产生，并使槽液寿命延长达纯碱的3~5倍，有效减少了废水量。特点：槽液不易产生沉淀物；槽体内可维持良好清洁度；PH计及自动添加控制槽液有效浓度易控制喷嘴不易堵塞；废水量降低3倍以上；降低换槽频率，有效提升生产效率；废液易处理，操作简便。安全及储存：安全：操作时应避免接触皮肤和眼睛，如有接触，应立即用大量水冲洗，并送医院就诊。南通微蚀剂
苏州圣天迈电子科技有限公司主要经营范围是化工，拥有一支专业技术团队和良好的市场口碑。圣天迈电子致力于为客户提供良好的铜剥挂加速剂，蚀刻添加剂 ，剥镍钝化剂，印制电路板蚀刻液在线循环，一切以用户需求为中心，深受广大客户的欢迎。公司将不断增强企业重点竞争力，努力学习行业知识，遵守行业规范，植根于化工行业的发展。圣天迈电子凭借创新的产品、专业的服务、众多的成功案例积累起来的声誉和口碑，让企业发展再上新高。
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