[VIP第1年] 指数:3
减铜安定剂JTH-600不影响接触阻抗，保持阻抗值稳定；具一定润滑作用，改善插拔性能；不影响功能性情况下，降低贵金属消耗；全水溶性，安全环保，不含有毒及危险物质。产品优势：不含油性分子，不影响阻抗，拉力、容值；水洗性能优越，不需要热水洗，封孔速度大于50S即可，操作维护简单；耐高温，无锡电路板蚀刻药剂，过SMT后对封孔层的衰减相比市面其它产品要小；一定浓度（HCL&H2SO45%)的酸碱对封孔层几乎无影响；膜厚1～3nm，无锡电路板蚀刻药剂，对焊接邦定无影响；完全符合欧盟ROHS绿色指令（ROHS10项+卤素4项，无锡电路板蚀刻药剂，详见SGS报告）；增强耐腐蚀性和耐磨性而降低金属保护镀层的厚度，有效降低生产成本。蚀刻液原料：硫酸钠：在蚀刻液中作为填充剂使用，一般选用工业产品。无锡电路板蚀刻药剂
剥挂加速剂BG-3006注意事项：操作时请带手套、眼镜等器具，万一药液沾到皮肤或眼睛上，马上用水冲冼，然后接受诊疗；药水需储存在阴凉干燥处，避免阳光直射；作业场所请设置排气装置，以保持舒适的作业环境；药液漏出时，需加水稀释后以硝石灰中和。剥挂加速剂BG-3006 为无色透明酸性液体，25L/桶。环保剥镍钝化剂(BN-8009系列)可完全替代硝酸，剥镍同时产生比硝酸效果更佳之钝化膜。剥镍速度快，镍容忍度高。化镍槽析出后极端情况。钝化膜测试，剥镍后钝化膜优于硝酸。无锡剥挂剂锡保护剂STM-668对所镀锡面具有保护作用，其适合所有以锡面电镀作为保护层来蚀刻的产品。
环保型除钯液_CB-1070不含氨氮、环保、废水处理简单；操作极其简便；对钯金属能起到良好的钝化作用；易清洗；外观：无色液体；气味：略有气味；性质：碱性；操作条件：处理流程：蚀刻→除钯液(去钯处理)→双溢流水洗；备注：也可用在化金前。操作温度：25-45℃；处理时间：浸泡4-6min，喷淋30-40s；浸泡条件：浸泡处理时，药液需适当的机械循环搅拌，在均一的情况下使用。制程控制与维护：正常生产时，每生产1Kft2板则补充约1070去钯液0.8-1.5升(视带出量补充)；每生产补充量至4倍开缸量则更换全部槽液。
STM-668锡面保护剂具体操作如下：手动退膜：开槽：4%浓度锡面保护剂，添加：每20-40M2添加1L（具体依客户实际情况而定）。建议使用软毛刷清洗。如退膜后还有水洗，也须在水洗槽添加0.3%锡面保护剂。自动线退膜：开槽：在退膜膨松段和喷淋段配制4%锡面保护剂，在退膜后的第1道水洗槽配制0.3%。添加：每20-50M2添加1L（具体依客户实际情况而定）。蚀刻和烘干条件不变。注意事项：以上STM-668锡面保护剂操作说明主要是针对0.5OZ，1OZ正常板而设置，如为2OZ板则其电镀时间或电流密度只能减低20-30%，如为3OZ（含）以上的板则需特别处理。剥镍钝化剂BN-8009有效的降低生产，提高经济效率。
如何选择PCB电路板的清洗剂：在PCB印制电路板组件中，污染物和组件之间的结合或附着主要有三种方式，分别是分子与分子之间的结合，也称为物理键结合；原子与原子之间的结合，也称为化学键结合；污染物以颗粒状态嵌入诸如焊接掩膜或电镀沉积的材料中，即所谓的“夹杂”。清洗机理的关键就是破坏污染物与PCB印制电路板之间的化学键或物理键的结合力，从而实现将污染物从组件上分离出去的目的。由于这个过程是吸热反应，因此必须供给方可达到上述目的。化学镍金又叫沉镍金，业界常称为无电镍金又称为沉镍浸金。无锡电路板蚀刻药剂
锡保护剂STM-668是我司为客户节约成本，提高市场竞争力而新研发的一款环保型节能产品。无锡电路板蚀刻药剂
采用适当的PCB药水，通过污染物和溶剂之间的溶解反应和皂化反应提供能量，就可破坏它们之间的结合力，使污染物溶解在溶剂中，从而达到去除污染物的目的。另外，还可以采用特定的水去除水溶性助焊剂给组件留下的污染物。由于PCB印制电路板组件在焊接后被污染的程度不同、污染物的种类不同及不同产品对组件清洗后的洁净度的要求不同，因此，可选用的清洗剂的种类也很多。那么，如何来选择合适的清洗剂吧？下面smt加工厂技术人员就来介绍一些对清洗剂的基本要求。无锡电路板蚀刻药剂
苏州圣天迈电子科技有限公司位于胥口镇胥市路538号288室。公司业务分为铜剥挂加速剂，蚀刻添加剂 ，剥镍钝化剂，印制电路板蚀刻液在线循环等，目前不断进行创新和服务改进，为客户提供良好的产品和服务。公司注重以质量为中心，以服务为理念，秉持诚信为本的理念，打造化工良好品牌。在社会各界的鼎力支持下，持续创新，不断铸造***服务体验，为客户成功提供坚实有力的支持。
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