电子氟化液主要用于:CCD/CMOS图像传感芯片和模块的清洗;氟油、氟树脂、氟涂层剂溶剂稀释的清洗;或作为稳定溶剂、添加剂、专属溶剂、清洗剂、漂洗剂、无水液等,焊剂、传热介质等。环境负荷低:无色、无味、无毒、臭氧消耗潜能值为0、全球变暖潜能系数低-符合环保政策。安全性高:使用无毒,8小时内允许浓度高,无闪点-保证良好的工作环境。清洗:比重分离效果好,不易损坏塑料和金属材料,干燥时间短。溶剂:蒸发速度快,兼容性好。冷却:电绝缘特性,粘度低。
在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化,耐热冲击,耐湿性,用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等);同时又必须在后续的焊接高温中,能很容易被助焊剂所迅速去除,以便焊接;在铜面上包裹一层厚厚的,电性能良好的镍金合金并可以长期保护PCB。不像OSP那样只作为防锈阻隔层,其能够在PCB长期使用过程中有用并实现良好的电性能。另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性;介于OSP和化学镀镍/浸金之间,PCB药液工艺较简单、快速。暴露在热、湿和污染的环境中,仍能提供很好的电性能和保持良好的可焊性,但会失去光泽。因为银层下面没有镍,所以沉银不具备化学镀镍/浸金所有的好的物理强度;在PCB表面导体先电镀上一层镍之后再电镀上一层金,镀镍主要是防止金和铜之间的扩散。现在的电镀镍金有两类:镀软金(纯金,金表明看起来不亮)和镀硬金(表面平滑坚硬,耐磨,含有钴等其它元素,表面看起来较光亮)。软金主要用于芯片封装时打金线;硬金主要用在非焊接处的电性互连(如金手指)。
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