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电路板填孔药剂现货供应 苏州圣天迈电子科技供应 苏州圣天迈电子科技供应

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所在地: 江苏省
***更新: 2022-03-06 01:18:30
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电镀镍金是PCB表面处理工艺的鼻祖,自从PCB出现它就出现,慢慢演化出其它工艺。电镀镍金就是在PCB表面导体先电镀上一层镍之后再电镀上一层金,镀镍主要是防止金和铜之间的扩散。电镀镍金有两类:镀软金(纯金,金表面看起来不亮)和镀硬金(表面平滑坚硬,耐磨,含有钴等其它元素,表面看起来较光亮)。软金主要用于芯片封装时打金线;硬金主要用在非焊接处的电性互连(如金手指)。正常情况下,焊接会导致电镀金变脆,这将缩短使用寿命,因而要避免在电镀金上进行焊接;而化学镀镍/浸金由于金很薄且一致,变脆现象很少发生。化学镀钯的过程与化学镀镍的过程相近似。主要过程是通过还原剂(如次磷酸二氢钠)使钯离子在催化的表面还原成钯,新生的钯可称为推动反应的催化剂,因而可得到任意厚度的镀钯层。化学镀钯的优点为良好的焊接可靠性、热稳定性、表面平整性。缺点为钯是一种较为稀少的贵金属,因而成本会增加。

显影液CY-7001储存:应存放在阴凉干燥场所,应避免阳光直晒,或高温环境。铜面键结剂STM-228用于铜面表面键结剂,增加铜面与干(湿)膜的贴合力。特点:增加干(湿)膜和铜面键结能力,在铜表面形成化学键;减少细线路所产生之浮离现象;使用于水平喷洒设备时,不会产生大量泡沫;直接使用于现有设备上,不需另外修改设备;操作简单,根据槽体2~4周更换槽液一次。制程控制与维护:使用前应确认喷嘴或水刀无阻塞;处理时间需与设备条件搭配,可搭配或取代不同的设备情况。

文章来源地址: http://huagong.chanpin818.com/hxsj/qthxsj/deta_13094320.html

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