[VIP第1年] 指数:3
锡保护剂STM-668特点：对锡面具有较强的保护作用；为客户在原来的生产基础上节省较少50%金属锡，同时省电，省时，省锡光剂成本；电镀原来一半的锡对于细线路的图电，减少了夹膜的现象。可增加铜缸配置，如传统配置一般是4~5个铜缸配1个锡缸，而使用锡面保护剂则是9~10个铜缸配1个锡缸。使用建议：流程：镀锡→退膜→水洗→蚀刻→烘干。镀锡：在客户原有的操作条件下减50%的电流或时间进行镀锡，昆山SPS促进剂，其他条件不变。退膜：STM-668锡面保护剂按5%的比例加入退膜槽中并搅拌1分钟，如有浸泡水洗，也须在水洗槽中加入0，昆山SPS促进剂.3%相同保护剂并搅拌1分钟。PCB药水需储存在室温下，阴凉干燥处，避免阳光直射，昆山SPS促进剂，作业场所请设置排气装置，以保持舒适的作业环境。昆山SPS促进剂
电子氟化液作为溶剂，可用作各种反应溶剂、润滑剂稀释剂等。特点：无色、无味、无毒、不燃烧，ODP值为零；表面张力低、粘度低、蒸发潜热低。用途：专属溶剂、清洗剂、清洗剂、无水液、脱焊剂、传热介质，主要用于电子仪器和激光盘的清洗、颗粒和杂物的去除、光学系统和精密场合的清洗，因此可以在不增加设备投资或对工艺进行重大改变的情况下使用原清洗设备，一定环保安全。当今许多先进技术都必须做同样的事情：热管理。无论是半导体芯片制造过程中的温度控制，还是数据中心、功率器件、航空电子设备中的散热，传热都普遍存在于现代的生活中。南通蚀刻添加剂HAL-8007剥挂加速剂BG-3006为无色透明酸性液体，25L/桶。
铜抗氧化剂PFYH-5709为⽔溶性的铜面抗氧化剂。因空气中含有硫化氢及⼆氧化硫等腐蚀性气体，易使铜面上产⽣自然氧化现象。为防⽌此类缺陷，因此开发出铜面抗氧化剂PFYH-5709，特别适用于印刷电路板的电铜后、化学铜后、贴干膜（或湿膜）前处理以及AOI、选择性化⾦板后制程等其他需要铜面保护的⼯序。特点：优良的抗变⾊能⼒；防⽌变⾊效果的持续时间长；操作简单，常温下可使用；此⼀皮膜可用清洁剂去除之，对其后之电镀无任何影响。显影液CY-7001对于溶解干膜及防焊绿漆有较高的饱和浓度。
STM-668锡面保护剂具体操作如下：手动退膜：开槽：4%浓度锡面保护剂，添加：每20-40M2添加1L（具体依客户实际情况而定）。建议使用软毛刷清洗。如退膜后还有水洗，也须在水洗槽添加0.3%锡面保护剂。自动线退膜：开槽：在退膜膨松段和喷淋段配制4%锡面保护剂，在退膜后的第1道水洗槽配制0.3%。添加：每20-50M2添加1L（具体依客户实际情况而定）。蚀刻和烘干条件不变。注意事项：以上STM-668锡面保护剂操作说明主要是针对0.5OZ，1OZ正常板而设置，如为2OZ板则其电镀时间或电流密度只能减低20-30%，如为3OZ（含）以上的板则需特别处理。化银STM-AG70：优良的接触性能，获得较好的铜/锡焊点，是几十年电子焊接行业的优先选择。
电子氟化液的应用：电子氟化液沸点61℃，溶解性强，适用于气相净化和湿法清洗，电子氟化液具有低表面张力，能渗透到精密电子仪器的微小缝隙中，提供彻底的清洗效果，此外，电子氟化溶液可以单独使用，也可以与其他溶剂混合使用。它与大多数金属、塑料零件和橡胶材料具有良好的兼容性。电子氟化液的液相范围很宽，温度在-135℃~61℃之间，可普遍应用于一般工业或电子工业。特别适用于需要低温控制的半导体、(ATE)和芯片。电子氟化液毒性低，不可燃，不会破坏臭氧层(ODP=0)，比PFC更环保，沉积溶剂新氟电子氟化液具有低粘度、低表面张力的特点，具有较高的润湿性和流动性其产品性能与PF-5060DL相近。铝蚀刻液STM-AL100是一款专为蚀刻铝目的去设计的化学品。南京一铜脱挂剂
使用建议：槽液式：将待蚀刻物品面朝上于载具上，缓慢的沉入药液里面，若有循环功能的话，建议开启。昆山SPS促进剂
蚀刻反应的机制是藉由硝酸将铝氧化成为氧化铝，接着再利用磷酸将氧化铝予以溶解去除，如此反复进行以达蚀刻的效果。 主要用途：用于半导体和集成电路中钼铝的蚀刻。 电子氟化液具有良好的热稳定性和化学稳定性，溶解度适中，臭氧消耗潜能(ODP)为零。与HFC和PFC相比，HFC的全球变暖潜能系数(GWP)降低，减轻了环境负担。电子氟化液的特点是：低表面张力，低表面张力。材料兼容性好，溶解度适中。优良的电气绝缘性能。优良的导热性、热稳定性和化学稳定性。昆山SPS促进剂
苏州圣天迈电子科技有限公司致力于化工，是一家生产型的公司。圣天迈电子致力于为客户提供良好的铜剥挂加速剂，蚀刻添加剂 ，剥镍钝化剂，印制电路板蚀刻液在线循环，一切以用户需求为中心，深受广大客户的欢迎。公司注重以质量为中心，以服务为理念，秉持诚信为本的理念，打造化工良好品牌。圣天迈电子秉承“客户为尊、服务为荣、创意为先、技术为实”的经营理念，全力打造公司的重点竞争力。
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