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不同于其他表面处理工艺，PCB药液是在铜和空气间充当阻隔层；有机涂覆工艺简单、成本低廉，这使得它能够在业界普遍使用。早期的有机涂覆的分子是起防锈作用的咪唑和苯并三唑，较新的分子主要是苯并咪唑，上海化学银，它是化学键合氮功能团到PCB上的铜。在后续的焊接过程中，上海化学银，上海化学银，如果铜面上只有一层的有机涂覆层是不行的，必须有很多层。这就是为什么化学槽中通常需要添加铜液。在涂覆第1层之后，涂覆层吸附铜；接着第二层的有机涂覆分子与铜结合，直至二十甚至上百次的有机涂覆分子集结在铜面，这样可以保证进行多次回流焊。试验表明：较新的有机涂覆工艺能够在多次无铅焊接过程中保持良好的性能。有机涂覆工艺的一般流程为：脱脂→微蚀→酸洗→纯水清洗→有机涂覆→清洗，过程控制相对其他表面处理工艺较为容易。蚀刻液原料：硫酸钠：在蚀刻液中作为填充剂使用，一般选用工业产品。上海化学银
PCB药液化学镀方法是一种新型的金属表面处理技术，该技术以其工艺简便、节能、环保日益受到人们的关注。化学镀使用范围很广，镀金层均匀、装饰性好。在防护性能方面，能提高产品的耐蚀性和使用寿命；在功能性方面，能提高加工件的耐磨导电性、润滑性能等特殊功能，因而成为全世界表面处理技术的一个发展。化学镀（Chemicalplating)也称无电解镀（Electrolessplating）或者自催化镀（Autocatalyticplating），是在无外加电流的情况下借助合适的还原剂，使镀液中金属离子还原成金属，并沉积到零件表面的一种镀覆方法。浙江环保型剥挂液蚀刻液原料：草酸：在蚀刻液中作还原剂使用，一般选用工业产品。
蚀刻液原料：草酸：在蚀刻液中作还原剂使用，一般选用工业产品。硫酸钠：在蚀刻液中作为填充剂使用，一般选用工业产品。氢氟酸：即氟化氢的水溶液，为无色液体，能在空气中发烟，有强烈腐蚀性和毒性，能侵蚀玻璃，需贮存于铅制、蜡制或塑料容器中，可作为蚀刻玻璃的主要原料，一般选用工业品。硫酸：纯品为无色油状液体，含杂质时呈黄、棕等色。用水稀释时，应将浓硫酸慢慢注入水中，并随时搅和，而不能将水倒入浓硫酸中，以防浓硫酸飞溅而引发事故，可作为腐蚀助剂，一般选用工业品。
随着生产的进行，亚磷酸盐浓度会越来越高，于是反应速度受生成物浓度的长高而压制，所以镍缸寿命末期与初期的沉积速度相差1/3则为正常现象。但此先天不足可采用调整反应物浓度方式予以弥补，开缸初期Ni浓度控制在4.60g/L，随着MTO的增加Ni浓度控制值随之提高，直至5.0g/L停止。以维持析出速度及磷含量的稳定，以确保镀层品质。影响镍缸活性重要的因素是稳定剂的含量，常用的稳定剂是Pb(CH3COO)2或硫脲，也有两种同时使用的。稳定剂的作用是控制化学镍金的选择性，适量的稳定剂可以使活化后的铜面发生良好的镍沉积，而基材或绿油部分则不产生化学沉积。剥膜加速剂更适合高精密度板、细线路、窄间距之高级板。
PCB药液化学镀镍/浸金工艺不像有机涂覆那样简单，化学镀镍/浸金好像给PCB穿上厚厚的盔甲；另外化学镀镍/浸金工艺也不像有机涂覆作为防锈阻隔层，它能够在PCB长期使用过程中有用并实现良好的电性能。因此，化学镀镍/浸金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，这可以长期保护PCB；另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。镀镍的原因是由于金和铜间会相互扩散，而镍层能够阻止金和铜间的扩散；如果没有镍层，金将会在数小时内扩散到铜中去。化学镀镍/浸金的另一个好处是镍的强度，只只5微米厚度的镍就可以限制高温下Z方向的膨胀。此外化学镀镍/浸金也可以阻止铜的溶解，这将有益于无铅组装。化学镀镍/浸金工艺的一般流程为：酸性清洁→微蚀→预浸→活化→化学镀镍→化学浸金，主要有6个化学槽，涉及到近100种化学品，因此过程控制比较困难。剥挂加速剂BG-3006作业场所请设置排气装置，以保持舒适的作业环境。太仓光阻中和剂
蚀刻液可作为蚀刻玻璃的主要原料，一般选用工业品。上海化学银
国内的PCB药液商经过多年发展，取得了相当大的进步，PCB系列专属化学品配方不断改良；部分产品开始进入大型PCB企业，包括外资企业，产品也从周边的辅料产品，到信赖度高的产品，如棕化，超粗化，沉铜，电镀，OSP，沉镍金…等已经有大量PCB厂使用，国内供应商生产的药液具有很高的高性价比；而药液商也开始重视研发和实验室，小型药液商还是依靠我们的配方平台提供较新配方，然后做些试验和改动从而形成自己的产品。绿色环保产品是未来趋势，创新是生存、发展之路，我们的配方库可以起到基础作用。上海化学银
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