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化学镀镍与电镀比较，具有如下优点：不需要外加直流电源设备。镀层致密，孔隙少。不存在电力线分布不均匀的影响，对几何形状复杂的镀件，也能获得厚度均匀的镀层;可在金属、非金属、半导体等各种不同基材上镀覆。化学镀镍工艺在电子工业中有重要的地位。由于采用的还原剂种类不同，使化学镀所得的镀层性能有明显的差异，因此，在选定镀液配方时，要慎重考虑镀液的经济性及所得镀层的特性。目前，化学镀镍、铜，太仓镁合金化学镀镍、银、金、钴，太仓镁合金化学镀镍、钯、铂，太仓镁合金化学镀镍、锡以及化学镀合金和化学复合镀层，在工业生产中已被采用。化学镀镍在一定酸度和温度下发生变化，溶液中的镍离子被次磷酸二氢钠还原为原子而沉积于制件表面上。太仓镁合金化学镀镍
工艺条件及镀液配制以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍是目前全球范围外应用比较为普遍的工艺，分为酸性镀液和碱性镀液两大类。在容器中用60～70℃热蒸馏水溶解柠檬酸钠和醋酸，在另一个容器中用热蒸馏水溶解硫酸镍，溶解后在不断搅拌下注入前述溶液中，所得的混合液过滤入槽。进行化学镀时，先把预先溶解好并经过滤的次磷酸钠溶液加入槽内，搅拌均匀后加入蒸馏水至所需体积，然后用10%的稀硫酸或氢氧化钠溶液调整pH值至规定范围上限值。台州化学镀镍后处理化学镀镍可以称为自催化电镀。
化学镀镍层比电镀镍层的硬度高得多，而且更耐磨。电镀镍层的硬度*为HV160～180，而化学镀镍层的硬度一般为HV300～500。用热处理方法可极大提高化学镀镍层的硬度，在400℃加热1小时后，硬度的较高值约可达HV1000。若继续提高热处理温度，如提高到600℃时，则硬度反而降低为HV700。热处理前的化学镀镍层是非晶型的无定型结构，热处理后则转变成晶型组织，镀层中有Ni3P相形成。Ni3P相的析出量随着热处理温度的升高而增加，其较大的析出量则决定于镀层的含磷量。
化学镀包括镀镍、镀铜、镀金、镀锡等很多镀种，但应用范围比较广的还是化学镀镍。与电镀镍层相比，化学镀镍层的性能有如下诸多优点：利用次磷酸钠作为还原剂的化学镀镍过程得到的是Ni-P合金，控制镀层中的磷含量可以得到Ni-P非晶态结构镀层。镀层致密、孔隙率低、耐腐蚀性能均优于电镀镍。化学镀镍层的镀态硬度为450~600HV，经过合理的热处理后，可以达到1000-1100HV，在某些情况下，甚至可以代替硬铬使用。根据镀层中的含磷量，可以控制镀层为磁性或非磁性。化学镀镍使用较普遍的基底金属（Me1）是铜、铁和镍，而用得较多的镀层金属（Me2）则是金和铜。
用次磷酸盐作还原剂的化学镀镍溶液中镀得的镀层含有4%～15%的磷，是一种镍磷合金。以硼氢化物或胺基硼烷作还原剂得到的镀层才是纯镍层，含镍量可达99.5%以上。刚沉积出来的化学镀镍层是无定型的，呈非晶型薄片状结构。镀层中磷含量主要决定于溶液的pH值，随着pH值降低，磷含量增大。常规的酸性化学镀镍溶液中沉积出的镀层含磷量为7%～12%，而碱性溶液中沉积的镍层含磷量为4%～7%。此外，溶液的组成及各组分的含量和它们的相对比率，以及溶液的工作温度等都对含磷量有一定的影响。化学镀镍的实际应用是有限的，因为基底金属的表面一旦被溶液中的金属（Me2）覆盖，过程马上停止。酸性化学镀镍生产厂
化学镀镍化学稳定性高、镀层结合力好。太仓镁合金化学镀镍
化学镀镍层的磁性能决定于含磷量和热处理温度。含磷量超过8%的镀层是弱磁性的;含磷量在11.4%以上，完全没有磁性;含磷量低于8%的镀层才具有磁性，但它的磁性比电镀镍层小，经热处理后磁性能有明显提高。例如，在碱性化学镀镍液中所得的镀层，未经热处理时其磁性能为矫顽磁力H0=160A/m，经350℃热处理1小时后为H0=8800A/m。化学镀镍层的热膨胀系数一般为13×10-6℃-1。化学镀镍层的密度一般为7.9g/cm3左右，化学镀镍层的密度随含磷量提高而降低。化学镀镍层的综合性能镍磷合金层(含磷量8%-10%)。太仓镁合金化学镀镍
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