在酸性化学镀镍溶液中采用次磷酸盐作还原剂,它的氧化还原反应过程如下:还原剂的有效程度可以用它的标准氧化电位来推断。由上述可知,次磷酸盐是一种强还原剂,能产生一个正值的标准氧化一还原电位。但不应过分地信赖E°值,因为在实际应用上,由于溶液中不同离子的活度,余姚化学镀镍钝化工艺、超电位和类似因素的影响,会使E°值有很大的差异。但氧化和还原电位的计算仍有助于预先估算不同还原剂的有效程度,余姚化学镀镍钝化工艺。若全部标准氧化还原电位太小或为负值,余姚化学镀镍钝化工艺,则金属还原将难以发生。用在喷油器上的化学镀镍层,能够提供良好的抗燃油腐蚀和磨损性能。余姚化学镀镍钝化工艺
化学镀镍沉积的特性:以次磷酸钠为还原剂时,由于有磷析出,发生磷与镍的共沉积,所以化学镀镍层是磷呈弥散态的镍磷合金镀层,镀层中磷的质量分数为1%~l5%,控制磷含量得到的镍磷镀层致密、无孔,耐蚀性远优于电镀镍。以硼氢化物或氨基硼烷为还原剂时,化学镀镍层是镍硼合金镀层,硼的含量为1%~7%。只有以肼作还原剂得到的镀层才是纯镍层,含镍量可达到99.5%以上。硬度高、耐磨性良好。电镀镍层的硬度*为l60~180HV,而化学镀镍层的硬度一般为400~700HV,经适当热处理后还可进一步提高到接近甚至超过铬镀层的硬度,故耐磨性良好,更难得的是化学镀镍层兼备了良好的耐蚀与耐磨性能。慈溪化学镀镍和电镀镍化学镀镍就是在不通电的情况下,利用氧化还原反应在具有催化表面的镀件上,获得金属合金的方法。
化学镀镍在碱性镀液中,则为镍离子被氢负离子所还原,即氢负离子H一同时可与H20或H+反应放出氢气:同时有磷还原析出。迄今为止,化学镀镍的发展已有50多年的历史。经过半个多世纪的研究开发,化学镀镍已进入发展成熟期,其现状可概括为:技术成熟、性能稳定、功能多样、用途普遍。用化学镀镍沉积的镀层,有一些不同于电沉积层的特性。以次磷酸钠为还原剂时,由于有磷析出,发生磷与镍的共沉积,所以化学镀镍层是磷呈弥散态的镍磷合金镀层,镀层中磷的质量分数为1%~l5%,控制磷含量得到的镍磷镀层致密、无孔,耐蚀性远优于电镀镍。
化学镀本身是一个自催化的氧化还原过程,只要催化基体与溶液接触到就可以施镀,几乎是基体形状的一个复制,达到仿形的程度,不会像电镀一样,出现由于电力线分布不均匀而引起的镀层厚度不均的现象。化学镀可以在金属表面施镀,通过特殊的活化、敏化处理,也可以在非金属表面上进行。化学镀设备简单,不需要电源及阳极,只要在温度、pH值工艺参数合理的条件下,把待镀零件浸入在镀液中即可。化学镀镍层的耐腐蚀性:化学镀镍和电镀铬一样,是一种障碍镀层,它是将基体金属和外界腐蚀环境隔绝而达到防护目的。铬具有良好的耐腐蚀性,然而电镀铬层由于高应力引起裂纹,不能保护基体金属免受腐蚀。化学镀镍的物理特征:镀层厚度均匀,化学镀液的分散程度接近100%。
化学镀镍的分类:按镀液的PH值分类有酸性、中性和碱性三类。按沉积温度分类有低温、中温、高温三类。按合金成分分类有低磷、中磷和高磷三类。按所用还原剂分类有Ni-P、Ni-B等。化学镀镍废液中,若不存在络合剂或络合剂的量较少时,可直接采用氢氧化钠(浓度为6mol/L)调节pH值,根据废液中镍离子的浓度,加入适量的NaOH,使镍离子沉淀为Ni(OH)2除去。为提高镀层的质量、镀液的稳定性及金属镍的沉积速度,化学镀镍液中都添加各种络合剂。若废液中含有苹果酸、酒石酸和柠檬酸等络合剂时,可使用CaO调节废液的pH值,使这些有机酸生成相应的钙盐沉淀除去,由于苹果酸钙的溶解度比较大。具有极好的耐蚀作用。慈溪化学镀镍和电镀镍
化学镀镍层在强氧化性酸,如浓硝酸、浓硫酸等介质中不耐蚀。余姚化学镀镍钝化工艺
由于化学镀镍层含磷量的不同及镀后热处理工艺的不同,镀镍层的物理化学特性,如硬度、抗蚀性能、耐磨性能、电磁性能等具有丰富多彩的变化,是其他镀种少有的。所以,化学镀镍的工业应用及工艺设计具有多样性的特点。化学镀镍的操作方法不同于电镀。应用化学镀镍比较普遍的是阀门制造业。钢铁制造的球阀、闸阀、旋阀、止逆阀和蝶阀等等,经高磷化学镀镍25~75um,可提高耐腐蚀性和使用寿命。化工用泵化学镀镍的效果也同样明显。在苛性碱腐蚀条件下工作的阀门,应采用镀层含磷量1%~2%的低磷化学镀镍。余姚化学镀镍钝化工艺
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