[VIP第1年] 指数:3
化学镀镍废液中，若不存在络合剂或络合剂的量较少时，可直接采用氢氧化钠（浓度为6mol/L）调节pH值，根据废液中镍离子的浓度，加入适量的NaOH，使镍离子沉淀为Ni(OH)2除去。对于有络和剂废液的除镍，首先利用CaO调节废液的pH值在8左右，除去大部分的有机酸络合剂，然后在废液中加入CaO或NaOH，调至废液的pH值为11～12，使废液中的大部分镍离子和其他重金属离子发生沉淀反应，再加入适量的高分子絮凝剂，加速不溶物的沉降，在沉降过程中，加入适宜和适量的氧化剂（高锰酸钾，化学镀镍方法、双氧水或氯气等），以除去废液中的次、亚磷酸盐，化学镀镍方法，有利于镍离子的沉淀并降低废水的化学耗氧量（COD），化学镀镍方法。化学镀镍工艺由于其良好的镀层均匀性和致密性，在连接器表面处理中应用日益普遍。化学镀镍方法
化学镀镍工艺以其优异的金属表面处理技术在金属制品行业中使用较多，化学镀镍速度对制品加工效率有较大的影响，那么哪些因素会影响化学镀镍速度呢？温度。提高镀液的温度，镀镍速度加快，但镀液稳定性下降，使用寿命缩短。同时氨的挥发速度加快，对操作刺激性增强，镀液中pH值下降快，需要经常调整。浓度。碱性镀镍液在pH值比较稳定的条件下，化学镀镍速度与镍离子浓度基本无关，而主要取决于次亚磷酸盐的浓度。当次亚磷酸盐成倍地增加时，镀镍速度也成倍地增加。酸碱值。镀镍速度随pH值的提高而增加，但pH不能过高，否则会降低镀液的稳定性。负载量。与化学镀铜类似，负载量过大，镀镍速度迅速降低。负载量过低，镀镍速度太快，镀镍液稳定性下降。常熟快速化学镀镍工艺根据镀层中的含磷量，可以控制镀层为磁性或非磁性。
化学镀镍为了避免惰性阳极发生氧化而在镀槽内加入还原剂次亚磷酸钠后，发现阴极沉积的镍量多于按照法拉第电解定律所计算的，温度、镀液的化学组成、pH值等各种参数与所得镀覆层组成间的关系。为了区别于电镀而将该工艺起名为化学镀或无电镀、自催化镀。化学镀镍经过这些年的发展已经有了很大的改善，有了很大的提高，在对物件进行处理的时候，无毒，而且表面处理比较均匀，过程节能减排，与电镀相比有很大的优势，更加简单，而且可以与电镀相辅相成。
化学镀镍的市场构成是怎样的呢？化学镀镍是表面处理技术中起步相对较晚，发展较快的一种技术，目前，化学镀镍的市场分布主要集中在亚洲和欧美地区。其中，亚洲地区的化学镍市场主要依托于日益发达的制造业，为相关的制造行业提供配套和产品加工。而欧美地区则得益于技术和研发上的优势，相对于全球其他地区，具有明显的技术优势。随着该项技术的不断成熟，化学镀镍产品在许多行业都被应用，上至航空航天的零部件，下至采矿勘探设备等均有采用化学镀镍来达到某种性能的应用要求。化学镀镍过程随着反应周期的增加，其溶液中会积累出大量的还原剂物质，磷酸盐类。
化学镀镍镀层成分为镍磷硼合金，其中镍百分之6-97，合金成分百分之3-14，化学稳定性强。化学镀镍镀层结合力强，合金与基体之间是金属键结合，连结坚固，结合力强。钢或铝合金300-400Mpa，铜140-160Mpa，是电镀的6-8倍，能承受很大的剪切应力而不脱皮。镀态300-500HV，热处理（350-400℃1h）后可达到800-1000HV，接近电镀硬铬的硬度，但化学镀镍镀层综合性能比硬铬镀层好，是替代硬铬镀层的理想镀层。化学镀镍镀层孔率底，又是非晶态结构，无晶界面，腐蚀性介质无法渗透通过镀层，其化学稳定性高，具有优良的抗腐蚀性能。特别是高磷化学镀镍镀层镀层，可以耐各种介质的腐蚀，在很多行业中可以代替不锈钢。化学镀镍层的工艺特点：厚度均匀性。海宁化学镀镍溶液配方
当欲镀的导电基底表面与比溶液中待沉积的金属更为活泼的金属接触时，便构成接触沉积。化学镀镍方法
采用化学镀镍镍表面保护之后，铸造模型和型芯盒的质量上等级，使用寿命明显提高。化学镀镍接触镀沉积法：将欲镀的金属与另一种金属或另一块相同金属接触，并沉浸在沉积金属的盐溶液中的沉积法。当欲镀的导电基底表面与比溶液中待沉积的金属更为活泼的金属接触时，便构成接触沉积。在基底和接触金属之间形成了原电池对，其中接触金属是阳极，发生溶解，而欲镀基底起阴极的作用，金属便沉积到它的上面。此法与电沉积反应相同，所不同的是电流来自化学反应，而不是由外电源提供。此法几乎没有实用意义，但是，它对在无催化活性基底上引发化学沉积，起到“反应起动剂”的作用上，具有重要意义。化学镀镍方法
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