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北京智能玻璃陶瓷靶材 江苏迪纳科精细材料股份供应

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***更新: 2023-07-24 01:08:15
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磁控溅射时靶材表面变黑我们可以想到的1、可能靶材是多孔的,(细孔)在孔中有一些有机污染物(极端可能性);2、可能靶材有点粗糙,用纸巾用异丙醇擦拭,粗糙的表面在目标表面保留了一些细薄的组织纤维,这可能是碳污染的来源;3、沉积速率可能相当高,并产生非常粗糙的沉积物;4、基板与靶材保持非常接近,在目前的溅射条件下(功率、压力,北京智能玻璃陶瓷靶材、子靶材距离)有一些发热,气体中有一些污染;5、真空室漏气或漏水,真空室内有挥发的成分,没有充入氩气,充入空气或其他气体,可能引起中毒,北京智能玻璃陶瓷靶材,这些成分与靶材反应,北京智能玻璃陶瓷靶材,变成黑色物质覆盖靶材表面。磁控溅射的工作原理简单说就是利用磁场与电场交互作用。北京智能玻璃陶瓷靶材

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氧化铌由于其独特的物理和化学性质而被广地应用于现代技术的许多领域。例如,利用其较强的紫外线吸收能力,可将其用作紫外敏感材料的保护膜;利用其薄膜折射率较高的特性,可与SiO2等配合可制备具有不同折射率的薄膜。由于这些明显的优点,氧化铌靶材被广地应用于太阳能电池、液晶显示器、离子显示器、收集触屏、光学玻璃、气体传感器等众多领域。随着科技的不断发展以及应用领域的不断延伸,氧化铌靶材的需求量也不断增大。目前,市场上使用的多的是氧化铌平面靶材,大都采用真空热压法来制备。但是采用该方法,氧化铌靶坯厚度较大,加工过程中需要通过机加工剖片工艺加工达到所需的厚度要求。四川光伏行业陶瓷靶材一般多少钱靶材是制备薄膜的主要材料之一。

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制备一种同质双层氧化铪减反膜,属于光学薄膜技术领域。本发明在透明或半透明基底上依次沉积高折射率的致密氧化铪层和低折射率的多孔氧化铪层。两层氧化铪的折射率由电子束蒸镀的入射角度控制,厚度根据基底不同而调节。本发明采用电子束蒸镀方法,并且双层减反膜由同种材料制成,制备成本低、效率高。该双层氧化铪减反膜对于可见光范围内的多角度入射光均具有很好的减反增透能力,可用于降低窗板、触屏电极或液晶显示屏等表面的反射,具有广的应用前景。

氧化铌靶材根据其镀膜工艺的不同分为平面靶材和旋转靶材两种,所需的氧化铌纯度均要求达到99.95%,但对氧化铌的物理性能指标要求不同。平面靶材的生产使用热压法,要求氧化铌粉末粒度细且均匀,成形性能好;旋转靶材采用热喷涂法生产,要求氧化铌具有良好的流动性及严格的粒度范围。旋转靶材是近些年新发展的一种靶材,与传统的平面靶材相比,旋转靶材相对于平面靶材具有很多的优点: 1、利用率高(70%以上),甚至可以达到90%; 2、溅射速度快,为平面靶的2-3倍; 3、有效地减少打弧和表面掉渣,工艺稳定性好等优点,因此近年来逐步替代了平面靶材。 针对国内尚未能生产靶材级高纯氧化铌的现状,在现有氧化铌湿法冶金生产工艺的基础上,以高纯铌液为原料,通过喷雾干燥造粒的方法实现对氧化铌产品粒度和粒形的控制,制取满足氧化铌靶材尤其是氧化铌旋转靶材生产要求的球形高纯氧化铌产品。产品纯度为99.95%、粒形为球形、粒度大小范围为50-150μm的高纯氧化铌产品。与国外同行生产厂家以高纯氧化铌产品为原料,需经过球磨、制浆、造粒、焙烧的工艺流程相比,具有工艺流程简单,生产成本低,粒度可控,产品成品率高的特点。产品完全能够满足生产氧化铌旋转靶材的要求。ITO(氧化铟锡)靶材是溅射靶材中陶瓷靶材(化合物靶材)的一种,在显示靶材中占比将近60%。

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从ITO靶材制备方法来看,制备方法多样,冷等静压优势突出。ITO靶材的制备方法主要有4种,分别为热压法、热等静压法、常温烧结法、冷等静压法。冷等静压法制备ITO靶材优点:1)冷等静压法压力较大,工件受力相对更加均匀,尤其适用于压制大尺寸粉末制品,符合ITO靶材大尺寸的发展趋势;2)产品的密度相对更高,更加地均匀;3)压粉不需要添加任何润滑剂;4)生产成本低,适合大规模生产。从冷等静压法主要制备流程看:1)制备粉末,选取氧化铟与二氧化锡(纯度99.99%)进行乳化砂磨。其中加入2%—4%的聚乙烯醇(PVA)和30%的纯水进行砂磨。然后进行喷雾干燥,调节喷雾干燥塔参数,喷雾制备不同松装密度的ITO粉末。再将ITO粉末进行筛网筛分,获得合格的ITO粉末;2)制备素胚,将ITO粉末装入橡胶模具中振实,密封投料口,进行冷等静压,得到靶材素坯;3)结烧,将素坯放置于常压烧结炉中,保温温度为1450—1600℃,采用多个阶段保温烧结,烧结过程中通入氧气。如果化合物的形成速率大于化合物被剥离的速率,则化合物覆盖面积增加。辽宁溅射陶瓷靶材价格咨询

靶材安装注意事项靶材安装过程中非常重要的是一定要确保在靶材和溅射腔体冷却壁之间建立很好的导热连接。北京智能玻璃陶瓷靶材

靶材主要由靶坯、背板等部分组成:其中,靶坯是通过磁控溅射、多弧离子镀或其他类型的镀膜系统在适当工艺条件下溅射在基板上形成各种功能薄膜的溅射源,即高速离子束流轰击的目标材料,属于溅射靶材的重要部分部分,在溅射镀膜过程中,靶坯被离子撞击后,其表面原子被溅射飞散出来并沉积于基板上,制成电子薄膜;由于高纯度金属强度较低,而溅射靶材需要安装在特定的机台内完成溅射过程,机台内部为高电压、高真空环境。因此,超高纯金属的溅射靶坯需要与背板通过不同的焊接工艺进行接合,背板主要起到固定溅射靶材的作用,需要具备良好的导电、导热性能。北京智能玻璃陶瓷靶材

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