靶材绑定背板流程:一、什么是绑定绑定是指用焊料将靶材与背靶焊接起来。主要有三种的方式:压接、钎焊和导电胶。靶材绑定常用钎焊,钎料常用In、Sn、In–Sn,一般使用软钎料的情况下,要求溅射功率小于20W/㎝2。二、为什么要绑定 1、防止靶材受热不匀碎裂,例如ITO、SiO2、陶瓷等脆性靶材及烧结靶材;2、节省成本,防止变形,如靶材太贵,可将靶材做薄些,绑定背靶以防止变形。三、背靶的选择 1、常用无氧铜,导电性好,无氧铜的导热性比紫铜好;2、厚度适中,一般建议背靶厚度3mm左右。太厚,云南氧化物陶瓷靶材多少钱,消耗部分磁强;太薄,容易变形。四、绑定过程 1、绑定前将靶材和背靶表面预处理2、将靶材和背靶放置在钎焊台上,升温到绑定温度3、将靶材和背靶金属化4、粘接靶材和背靶5、降温和后处理五、绑定靶材使用的注意事项1、溅射温度不宜太高2,云南氧化物陶瓷靶材多少钱、电流要缓慢加大3,云南氧化物陶瓷靶材多少钱、循环冷却水应低于35摄氏度4、适宜的靶材致密度。 靶材是制备薄膜的主要材料之一。云南氧化物陶瓷靶材多少钱
从ITO靶材的发展趋势来看:1)大尺寸化,在需要大面积镀膜时,通常将小尺寸靶材拼接焊接成大尺寸靶材,由于具有焊缝,靶材镀膜质量将降低;2)高密度化,在溅射过程中ITO靶材表面会出现结瘤现象,如果继续溅射,所制备的薄膜光学性能以及电学性能将降低。高密度的靶材具有较好的热传导性以及较小的界面电阻,因此结瘤现象出现的概率较小,所制备的ITO薄膜的质量较高,且生产效率、成本较低;3)提高靶材利用率,由于平面靶材在溅射过程中,中间部分难以被侵蚀,因此靶材利用效率相对较低。通过改变靶材形状,可以提高靶材的利用效率,从而降低备ITO薄膜的成本。江苏功能性陶瓷靶材咨询报价ITO靶材中氧化铟:氧化锡的配比分为90:10,93:7,95:5, 97:3, 99:1。
靶材清洁的目的及方法:靶材清洁的目的是去除靶材表面可能存在的灰尘或污垢。金属靶材可以通过四步清洁:第一步用浸泡过的无绒软布清洁;第二步与第一步类似用酒精清洁;第三步用去离子水清洗。在用去离子水清洗过后再将靶材放置在烘箱中以100摄氏度烘干30分钟。氧化物及陶瓷靶材的清洗建议用“无绒布”进行清洁。第四步用高压低水气的氩气冲洗靶材,以除去所有可能在溅射系统中会造成起弧的杂质微粒。
我们建议用户将靶材无论是金属或陶瓷类保存在真空包装中,尤其是贴合靶材更需要保存在真空条件下,以避免贴合层氧化影响贴合质量。
陶瓷靶材的制备工艺烘料:称量前将起始原料置于烘箱中烘料3~6小时,烘料温度为100~120℃;配料:将烘干的原料按照相应的化学计量比称量;球磨:将称量好的原料以某种制备方式混料,混料时间为4~12小时,制成均匀浆料;干燥:将制得的均匀浆料烘干;煅烧:将烘干的粉料过筛并轻压成块状坯体置于马弗炉中,在800~950℃煅烧4~8小时,制成煅烧粉料;球磨:将煅烧后的粉料研磨成细粉,再次球磨、烘干得到陶瓷粉料;制坯:将制成的陶瓷粉料采用钢模手压成直径5~20mm、厚度约0.5~1.2mm的样片,将样片放入冷等静压机中,施加200~350MPa的压力,保压60~180s,制成所得陶瓷坯体;烧结:将制成的陶瓷坯体置于马弗炉中,在1100~1200℃烧结4~6小时;冷却:自然冷却至室温,即制得某种陶瓷靶材.注:提供的温度、时间只当做参考数据.陶瓷靶材的特性要求纯度:陶瓷靶材的纯度对溅射薄膜的性能影响很大,纯度越高,溅射薄膜的均匀性和批量产品的质量的一致性越好.密度:为了减少陶瓷靶材的气孔,提高薄膜性能,要求溅射陶瓷靶材具有高密度.成分与结构均匀性:为保证溅射薄膜均匀,尤其在复杂的大面积镀膜应用中,必须做到靶材成分与结构均匀性好.通常靶材变黑引起中毒的因素靶材中毒主要受反应气体和溅射气体比例的影响。
主要PVD方法的特点:半导体、显示面板使用溅射镀膜法(1)金属提纯:靶材纯度要求高。金属提纯的主要方式有化学提纯与物理提纯,化学提纯主要分为湿法提纯与火法提纯,通过电解、热分解等方式析出主金属。物理提纯则是通过蒸发结晶、电迁移、真空熔融法等步骤提纯得到主金属。(2)制造加工:塑性变形、热处理、控制晶粒取向:需要根据下游应用领域的性能需求进行工艺设计,然后进行反复的塑性变形、热处理,需要精确地控制晶粒、晶向等关键指标,再经过焊接、机械加工、清洗干燥、真空包装等工序。靶材制造涉及的工序精细繁多,技术门槛高、设备投资大,具有规模化生产能力的企业数量相对较少。靶材制造的方法主要有熔炼法与粉末冶金法。熔炼法主要有真空感应熔炼、真空电弧熔炼、真空电子束熔炼等方法,通过机械加工将熔炼后的铸锭制备成靶材,该方法得到的靶材杂质含量低、密度高、可大型化、内部无气孔,但若两种合金熔点、密度差异较大则无法形成均匀合金靶材。粉末冶金法主要有热等静压法、热压法、冷压-烧结法三种方法,通过将各种原料粉混合再烧结成形的方式得到靶材,该方法优点是靶材成分较为均匀、机械性能好,缺点为含氧量较高。ITO靶材被广泛应用于各大行业之中。中国香港功能性陶瓷靶材推荐厂家
溅射靶材开裂原因生产中使用的冷却水温度与镀膜线实际水温存在差异,导致使用过程中靶材开裂。云南氧化物陶瓷靶材多少钱
超大规模集成电路制造过程中要反复用到的溅射(Sputtering)工艺属于PVD技术的一种,是制备电子薄膜材料的主要技术之一,它利用离子源产生的离子,在高真空中经过加速聚集,而形成高速度能的离子束流,轰击固体表面,离子和固体表面原子发生动能交换,使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面,被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的原材料,称为溅射靶材。一般来说,溅射靶材主要由靶坯、背板等部分构成,其中,靶坯是高速离子束流轰击的目标材料,属于溅射靶材的主要部分,在溅射镀膜过程中,靶坯被离子撞击后,其表面原子被溅射飞散出来并沉积于基板上制成电子薄膜;由于高纯度金属强度较低,而溅射靶材需要安装在特定的机台内完成溅射过程,机台内部为高电压、高真空环境,因此,超高纯金属的溅射靶坯需要与背板通过不同的焊接工艺进行接合,背板起到主要起到固定溅射靶材的作用,且需要具备良好的导电、导热性能。云南氧化物陶瓷靶材多少钱
江苏迪纳科精细材料股份有限公司坐落在南京市江宁区芳园西路10号九龙湖国际企业园创新中心A座8层,是一家专业的2011年成立,一直专注于PVD磁控溅射靶材的研发、生产、销售、应用推广以及靶材回收再利用。产品涵盖陶瓷靶材、高纯金属靶材、合金靶材、贵金属靶材、等离子喷涂靶材、蒸发镀颗粒及高纯陶瓷粉末。20年专注专业,1站式靶材供应。公司。一批专业的技术团队,是实现企业战略目标的基础,是企业持续发展的动力。公司业务范围主要包括:溅射靶材,陶瓷靶材,金属靶材,等离子喷涂靶材等。公司奉行顾客至上、质量为本的经营宗旨,深受客户好评。公司凭着雄厚的技术力量、饱满的工作态度、扎实的工作作风、良好的职业道德,树立了良好的溅射靶材,陶瓷靶材,金属靶材,等离子喷涂靶材形象,赢得了社会各界的信任和认可。
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