氧化石墨烯一般由石墨经强酸氧化而得。主要有三种制备氧化石墨的方法:Brodie法,Staudenmaier法和Hummers法。其中Hummers法的制备过程的时效性相对较好而且制备过程中也比较安全,是目前**常用的一种。它采用浓硫酸中的高锰酸钾与石墨粉末经氧化反应之后,得到棕色的在边缘有衍生羧酸基及在平面上主要为酚羟基和环氧基团的石墨薄片,此石墨薄片层可以经超声或高剪切剧烈搅拌剥离为氧化石墨烯,并在水中形成稳定、浅棕黄色的单层氧化石墨烯悬浮液。由于共轭网络受到严重的官能化,氧化石墨烯薄片具有绝缘的特质。经还原处理可进行部分还原,得到化学修饰的石墨烯薄片。虽然***得到的石墨烯产物或还原氧化石墨烯都具有较多的缺陷,导致其导电性不如原始的石墨烯,不过这个氧化−剥离−还原的制程可有效地让不可溶的石墨粉末在水中变得可加工,提供制作还原氧化石墨烯的途径。而且其简易的制程及其溶液可加工性,考虑量产的工业制程中,上述工艺已成为制造石墨烯相关材料及组件的极具吸引力的工艺过程。石墨烯含有丰富的官能团,易于分散。常规氧化石墨烯使用方法
从化学结构可以看到,石墨烯具有垂直于晶面方向的大π键,此结构决定了其具有优异的电化学性能,在室温下的导热系数可高达5300W·(m·K)-1,能够比肩比较好的碳纳米管导热材料。常温下其电子迁移率甚至高于碳纳米管和硅晶体,属于世界上电阻率**小的材料。此外,石墨烯还具有完全敞开双表面的结构特性,也就是说它类似于不饱和有机分子,能够进行一系列的有机反应,能够与聚合物或无机物结合,从而提升材料的机械性和导电导热性。深入这方面的研究,对石墨烯进行官能团修饰,能够使其化学活性更加丰富[3-4]。由于石墨烯具有上述的结构特性,越来越多的研究者开始着眼于以石墨烯为基底的合成材料。改性氧化石墨烯产品介绍石墨烯导热性能优异,可制备导热复合材料、散热涂料等。
随着工业的发展,漏油、有机溶剂、染料和重金属对水的污染己成为**严重的环境问题之一,因此必须开发出能够有效吸收和去除水中污染物的新型材料。石墨烯三维气凝胶由于具有高孔隙率、低密度和良好的环境友好性等特点,经常被作为一种高效的可循环吸收材料。()11[4()]等人通过GO与吡咯溶液的水热反应制备了氮掺杂的三维石墨烯水凝胶,所得到的石墨烯骨架具有2.1mgcm-3的**密度和280m2g-1的大表面积,因此对各种类型的油和有机溶剂均有着出色的吸附能力,其吸附量高达自身重量的600倍,远远高于其他常见的碳材料吸附剂。
随着电子设备的功率密度越来越高,其热管理己成为至关重要的问题。近年来,由于具有优异的导热性和良好的机械强度,石墨烯薄膜被认为是用于电子器件中散热材料(HDM)、热界面材料(TIM)的理想选择。0〇1^[5(^等人提出了一种改进的辊涂方法制备石墨薄膜,然后通过机械压制、石墨化处理得到了大尺寸、高密度的高导热石墨烯薄膜,由于具有高度有序、逐层堆叠的微观结构以及几乎没有面内缺陷的石墨烯片,其面内导热率比较高可达826.0Wnr1K4,并具有良好的热稳定性和优异的柔韧性。由于其优异的性能,这种石墨烯薄膜在LED封装中表现出出色的热管理能力,并且能够在高温环境下工作,具有良好的应用前景。石墨烯浆料稳定性较好,加入活性材料易于电池混浆。
由于氧化墨烯表面仔在大:的钣I{能川.丧脱f{{良好的亲水性.昕以不仪能高度分散厂水溶液或j他仃饥剂中.而且在一定反应条件F能转变幻彳f维忖架纳fj1J的1,烯水凝胶或气凝胶。当前二维r烯常川I制衙‘法』三要仃水热法、化学气相沉积法、自组装法干¨31)¨印法2.3.1水热法水热法是制备三维石墨烯凝胶**l】的‘法。水热条件下,氧化石墨烯结构中的含瓴If能Ⅲ逐渐被还,轭结构逐渐被修复,还原后的石墨烯,;之Ihjfl0电斥力减小.压力作用下形成了相交驳的骨架状r烯水凝胶。Iji等…将氧化石墨超声分散】l8O(卜水热眨心l.制得海绵状的三维什墨烯气凝胶。j际比太f!l达l32I31。。·g。.具有比膨胀墨和其他仃机【】发I;付制&r的ll殷附能Wu等。利用水热法合成了连通,、孔人小为一9~3.5nnl、岛比表而积和低质蛀密度的彩孔状-2II:r烯凝胶。此外.Song等利用该法成功i火僻J能II殷附水又能吸附油的双亲性多功能墨烯泡沭。氧化石墨烯有分散液和粉体形态。上海制备氧化石墨烯销售厂
氧化石墨是多层、未剥离的氧化石墨烯。常规氧化石墨烯使用方法
在用氧化还原法将石墨剥离为石墨烯的工业化生产过程中,得到的石墨烯微片富含多种含氧官能团。由于石墨烯片层上的这些缺陷,在一些情况下,石墨烯微片无法满足某些复合材料在抗静电或导电、隔热或导热等方面的特殊要求。为了修复石墨烯片层上的缺陷,提高石墨烯微片的碳含量和在导电、导热等方面的性能。通过调控氧化石墨烯的结构,降低氧化程度,降低难分解的芳香族官能团,如内酯、酮羰基、羧基等官能团的含量,从而增加后续官能团分解的效率和降低分解温度。调控氧化条件,减少面内大面积反应。该减少缺陷的方案,有助于提升还原效率,减少面内难以修复的孔洞,使碳原子排布更密集,进一步减少修复段的势垒,将能量用于增加碳原子离域尺寸,提升晶元大线,从而提升还原石墨烯的本征导电性。研发了深度还原技术,并通过自主开发的还原设备,将石墨烯微片碳的质量分数提高到90%以上;且粉末电导率相比还原前提升20倍,达到了4000S/m以上。常规氧化石墨烯使用方法
文章来源地址: http://huagong.chanpin818.com/wjfjscl/tscl/deta_23074846.html
免责声明: 本页面所展现的信息及其他相关推荐信息,均来源于其对应的用户,本网对此不承担任何保证责任。如涉及作品内容、 版权和其他问题,请及时与本网联系,我们将核实后进行删除,本网站对此声明具有最终解释权。