[VIP第1年] 指数:3
氧化石墨烯的性能：（1）含有丰富的羟基、羧基和环氧基等含氧官能团，更高的氧化程度，更好的剥离度；（2）易于接枝改性，可与复合材料进行原位复合，从而赋予复合材料导电、导热、增强、阻燃、***抑菌等性能；（3）易于剥离成稳定的氧化石墨烯分散液，易于成膜。氧化石墨烯的应用领域：应用于热管理、橡胶、塑料、树脂、纤维等高分子复合材料领域，还可以应用于锂电正负极材料的复合、催化剂负载等。氧化石墨烯分散液的性能：（1）含有丰富的羟基、羧基和环氧基等含氧官能团；（2）易于接枝改性，可与复合材料进行原位复配，从而赋予复合材料导电、导热、增强、阻燃、***、抑菌等性能；（3）SE3122在水中具有很好的分散性，样品单层率＞90%，产品经轻微搅拌就可与水相互溶；氧化石墨烯分散液的应用领域：应用于锂电正负极材料，还可以应用于橡胶、塑料、树脂、纤维等高分子复合材料领域。石墨烯的结构非常稳定，碳碳键(carbon-carbon bond)为1.42。官能化氧化石墨烯导热膜
产线生产规模以及技术先进程度，达到了世界前列水平。2020年5月，全资子公司南通第六元素材料科技有限公司石墨烯产能扩建一期生产项目顺利实施，氧化石墨(烯)产能达到1000吨/年。公司目前拥有氧化石墨(烯)、石墨烯粉体、复合材料3大系列，共19个型号产品，广泛应用于电子器件、储能材料、传感器、半导体、航天、**、复合材料以及生物医药等领域。其中联合研发的国内***石墨烯重防腐涂料，率先实现了石墨烯在重防腐涂料领域的技术突破和工程化应用，并实现在**装备上的规模化应用，为石墨烯在更多领域的应用奠定了基础。公司与中国科学技术大学、四川大学、江南石墨烯研究院等多家科研院所建立了长期稳定的应用技术研发合作关系，目前在职的博士6名，硕士20多名，共申请发明专利130多项，其中70多项发明专利已获授权，**数量在石墨烯粉体行业位居前列。企业使命&愿景：以高质量的石墨烯，创碳时代***企业价值观：创新，务实，诚信。过滤氧化石墨烯使用方法利用氧化石墨制备的石墨烯导热膜，导热系数高。
从化学结构可以看到，石墨烯具有垂直于晶面方向的大π键，此结构决定了其具有优异的电化学性能，在室温下的导热系数可高达５３００Ｗ·（ｍ·Ｋ）－１，能够比肩比较好的碳纳米管导热材料。常温下其电子迁移率甚至高于碳纳米管和硅晶体，属于世界上电阻率**小的材料。此外，石墨烯还具有完全敞开双表面的结构特性，也就是说它类似于不饱和有机分子，能够进行一系列的有机反应，能够与聚合物或无机物结合，从而提升材料的机械性和导电导热性。深入这方面的研究，对石墨烯进行官能团修饰，能够使其化学活性更加丰富［３－４］。由于石墨烯具有上述的结构特性，越来越多的研究者开始着眼于以石墨烯为基底的合成材料。
真空抽滤法是一种制备石墨烯薄膜的**常见方法。由于氧化石墨烯的片层含有大量羧基、羰基等亲水性含氧官能团，并且片层间具有静电相互作用不容易团聚，因此在不借助分散剂的情况下也能在水溶液中分散均匀，从而形成稳定的分散液，非常有利于真空抽滤过程中片层的紧密排列［４３，４４］。Ｌｉｕ［４５】等人采用真空抽滤法制备了具有有序排列结构和高密度的ＧＯ／ＰＤＡ复合膜。在ＧＯ／ＰＤＡ复合膜中，ＧＯ的含氧官能团与ＰＤＡ的胺基之间存在氢键相互作用，并且ＰＤＡ对ＧＯ具有还原的作用。在经过３０００°Ｃ高温处理之后，ＰＤＡ被转化为具有***石墨晶体结构的ＣＰＤＡ纳米颗粒（ＣＰＤＡＮＰｓ），对石墨烯片层起到了增强的作用，从而使复合膜的拉伸强度、电导率和热导率氧化石墨烯有分散液和粉体形态。
涂膜法是一种操作简单、效率相对较高的制备方法，常见的涂膜法可分为喷涂法和旋涂法两种。３〇＾０山６［４６］等人将００悬浮液喷涂在预热后的５１／３丨０２基材上，待溶剂完全蒸发后得到石墨烯薄膜。在喷涂过程中，可通过调节喷雾持续时间和分散液浓度来精确地控制ＧＯ片的厚度及密度，进一步还原后所得到的石墨烯薄膜可作为Ｐ型半导体，并表现出良好的场效应响应。除了普遍使用的喷涂法之外，Ｌｉａｎ［４７］等人将电喷雾沉积法与卷对卷工艺相结合，经过机械压实和２２００°Ｃ高温处理后得到***石墨烯薄膜，热导率比较高可达１４３４Ｗｎｒ１Ｋ－１，并且可实现大面积生产。Ｂａｏ［４］等人将ＧＯ分散液沉积在强氧化剂处理过的玻璃基材表面，并使基材分别以５００ｒｐｍ、８００ｒｐｍ和１６００ｒｐｍ的速度旋转３０ｓ，氧化石墨应用于热管理、橡胶、塑料、树脂、纤维等高分子复合材料领域。广东新型氧化石墨烯销售厂
氧化石墨烯可以应用于锂离子电池，提高储能密度和循环倍率。官能化氧化石墨烯导热膜
电子产品**率密度的迅速提高使得如何有效排热成为能量存储技术快速发展的关键问题，其中，在热源和散热器之间使用的热界面材料（ＴＩＭ）是热管理系统的重要因素。ＴＩＭ用于将热管理系统中的两种固体材料连接起来，填充它们之间因表面粗糙度不理想而产生的空隙和凹槽，从而起到减小界面热阻、降低集成电路的平均温度和热点温度的作用。目前**普遍的ＴＩＭ是由填充导热材料的复合材料组成，但是随着电子产品微型化、集成化的发展，随之而来的对小型、柔初且高效散热ＴＩＭ的需求已经超出了目前ＴＩＭ的能力。因此，人们己经对具有高热导率、高机械性能的石墨烯／聚合物复合材料、石墨烯涂层等热管理材料的开发进行了***的研宄。官能化氧化石墨烯导热膜
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