常规烧结 一般采用常规加热方式,在传统电炉中进行,是目前陶瓷材料生产中**常采用的烧结方法。 由于纯的陶瓷材料有时很难烧结,所以性能允许的条件下,通常引入一些烧结助剂,重庆氧化锆研磨介质氧化锆球实验,以期形成部分低熔点的固溶体、玻璃相或其他液相,重庆氧化锆研磨介质氧化锆球实验,促进颗粒的重排和粘性流动,从而获得致密的产品,同时也可以降低烧结温度。 热压烧结 热压烧结采用专门的热压机,在高温下单相或双相施压完成。温度与压力的交互作用使颗粒的粘性和塑性流动加强,有利于坯件的致密化,可获得几乎无孔隙的制品,同时烧结时间短,温度低,晶粒长大受到抑制,产品性能得到提高。 但是热压烧结只能制造形状简单的制品,同时热压烧结后微观结构具有各向异性,导致使用性能也具有各向异性,重庆氧化锆研磨介质氧化锆球实验,限制了其使用范围。 热等静压烧结 热等静压工艺是一种以氩气等惰性气体为传压介质,将制品放置到密闭的容器中,在一定温度和压力的共同作用下,向制品施加各向同等的压力,对制品进行压制烧结处理的技术,由于热等静压烧结技术对包套材料及技术要求较高。 因此通常用于制造形状简单的产品且生产效率低,但利用热等静压烧结气压烧结过的陶瓷制品,则不需要包套。
钇稳定氧化锆珠用途:特别适合卧式砂磨机、高速搅拌磨、振动磨、超细磨和各种高线速的棒销式砂磨机等;对各种要求拒绝交叉污染的浆料和粉料作湿法、干法的超细分散及研磨。应用领域如下: 1、耐磨损、耐腐蚀产品:墨水(包括陶瓷墨水)、**颜料、**油漆、涂料 2、**度、高韧性产品:磁性材料、电子元器件(陶瓷变容器、热敏电阻等),电子材料(液晶显示器色浆、等离子显示玻璃胶、半导体抛光浆料等)。 3、防止污染:医药、食品及食品添加剂、化妆品。 4、陶瓷:电子陶瓷、耐火陶瓷、结构陶瓷
钇稳定氧化锆珠特点: 1.研磨效率高:钇稳定TZP氧化锆陶瓷微珠比重是硅酸锆珠的1.6倍,玻璃珠的3倍,在同等条件下具有更高的研磨效率。 2.流动性好:产品圆整度好,表面光滑,对设备的磨损较其它磨介都低。 3.耐冲击、低磨耗:YZB氧化锆陶瓷微珠韧性好,在高速、高浓度的机器中不开裂、开剥离,耐磨性是玻璃珠的50倍,是硅酸锆珠的5倍左右。 4.使用成本低:选用本产品一定会为您带来诸如介质磨耗、电耗、人工、设备等综合成本的降低,产品质量大幅度提高。
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